[发明专利]一种多孔硅基复合发光材料

权利要求书

1.一种多孔硅基复合发光材料，其特征是：

所述多孔硅基复合发光材料至少由多孔硅材料和防护材料两种材料复合而成，在复合材料中防护材料与多孔硅材料的质量比在10^-2－10³之间；

所述防护材料为合成树脂材料；

多孔硅材料通过夹在防护材料中的方式或通过与防护材料均匀混合的方式形成复合材料。

2.按照权利要求1所述的多孔硅基复合发光材料，其特征是：

复合材料分为三层，多孔硅材料为中间层，两层防护材料层夹多孔硅材料层形成三合板型复合材料；

或者，颗粒状多孔硅材料与防护材料均匀混合形成多孔硅颗粒均匀分布并包裹在防护材料中的均布型复合材料。

3.按照权利要求1或2所述的多孔硅基复合发光材料，其特征是：

所述的多孔硅材料是指在200nm－550nm光照射下可产生550nm－850nm光致发光、密布平均孔径为2nm－200nm(优选5nm－50nm)的多孔结构、孔隙率为40％－90％(优选60％－80％)、最短维度在1000μm以下、纯度大于95％的单质多孔硅片或单质多孔硅颗粒。

4.按照权利要求1或2所述的多孔硅基复合发光材料，其特征是：

所述的防护材料是指下述合成树脂中的一种或二种以上，如有机玻璃(又名聚甲基丙烯酸甲酯)、聚丙烯酸、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物、乙烯-醋酸乙烯之共聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁酯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯醚、聚亚苯基硫醚、聚氨基甲酸乙酯等。

5.按照权利要求1、2或3所述的多孔硅基复合发光材料，其特征是：

所述的多孔硅材料是以纯度大于95％的硅片或硅粉为原料，用电化学腐蚀法、化学腐蚀法、光化学腐蚀法、或水热腐蚀法等业界公知的各种方法来制备。