[发明专利]填充通孔的方法在审

专利信息
申请号: 201410200948.1 申请日: 2014-03-14
公开(公告)号: CN104053312A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: N·贾亚拉珠;E·H·纳贾尔;L·R·巴尔斯塔德 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡嘉倩
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 填充 方法
【权利要求书】:

1.一种方法,该方法包括:

a)提供具有多个通孔的基板,在所述基板的表面和所述多个通孔的壁上具有一层闪镀铜;

b)将酸的水溶液至少施加到所述多个通孔,所述酸的水溶液包含具有下式的一种或多种二硫化物化合物:

其中,X为钠、钾或氢,R独立地为氢或烷基,n和m是大于或等于1的整数,并且所述一种或多种二硫化物化合物的量从50ppb到10ppm;以及,

c)用包含一种或多种光亮剂和一种或多种流平剂的酸性铜电镀浴,至少对通孔进行铜电镀。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述二硫化物化合物的量从50ppb到500ppb。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,X是钠或氢。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,R独立地为氢或(C1-C6)烷基。

5.根据权利要求1的方法,其特征在于,m和n独立地为1~6的整数。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述二硫化物化合物是双(3-磺基丙基)二硫化物。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述铜电镀浴中的一种或多种流平剂是一种或多种咪唑化合物和一种或多种环氧化合物的反应产物。

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