[发明专利]配置有麦克风或麦克风阵列的移动电子装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种麦克风阵列，特别是关于一种微机电技术(MEMS)的麦克风封装结构所组成的阵列。

背景技术

麦克风是一种将声音转换成为电子讯号的装置，依构造的不同可分为电动麦克风(Dynamic Microphone)、电容麦克风(Condenser Microphone)、驻极体麦克风(Electret Microphone)、碳导麦克风(Carbon Microphone)、铝带式麦克风(Ribbon Microphone)，虽然发展的时期有先后分别，但因为各种不同的麦克风都有不同特性进而有不同的用途，多数的麦克风现今依然各别在特殊的领域被使用；其中，消费性电子产品以往多使用驻极体麦克风，但近来则开始大量使用微机电麦克风(MEMS Microphone)。

微机电麦克风是指使用微机电技术(Micro Electrical Mechanical System；MEMS)制成的麦克风，原理上是属于电容麦克风的一种，通常以芯片作为麦克风的传感声音的组件，藉由声音使芯片振动改变电容，进而发送出电子讯号，微机电麦克风可内建模拟-数字转换器，使微机电麦克风输出的为数字讯号，更利于与电子产品连接。

如前所述，微机电麦克风被大量使用于消费性电子产品，因此，在理想的状态下，微机电麦克风的尺寸应当尽量缩小，以满足消费性电子产品轻、薄、短、小的特性，然而现今的微机电麦克风多是将感测用的芯片埋入微机电麦克风的封装结构之中，如美国公告专利US8624384，本发明认为这样的设计会使微机电麦克风的尺寸无法进一步的缩小，因此有改进的必要。

发明内容

根据上述需求，本发明提供了一种麦克风的封装方法，在形成麦克风封装结构时，将作为传感器用的芯片置于微机电麦克风封装结构的外部，以减 小微机电麦克风的体积；同时也可以对载具的内表面作表面处理，及使麦克风彼此组成阵列，以增加麦克风的效能。

根据以上目的，本发明提出了一种配置有麦克风的移动电子装置，移动电子装置中配置有处理电路，此处理电路与触控屏幕、扬声器、开关及麦克风电性连接，移动电子装置的特征在于麦克风包括：载具，具有载具第一面及与载具第一面相对的载具第二面且有多个由载具第一面贯穿至载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，载具第一面具有一凹槽，载具第一面并具有多个载具接点，载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；芯片，具有芯片第一面及与芯片第一面相对的芯片第二面，芯片第一面并具有多个焊盘，芯片的芯片第一面与载具的载具第一面相对，使得每一个焊盘皆和其中一个载具接点电性连接以形成堆栈结构，其中，芯片的部分区域具有由芯片第一面贯穿至芯片第二面的芯片开口并使芯片开口在凹槽的上方；薄膜，具有多个电性接点，配置于芯片的芯片第一面并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，薄膜并形成电容结构。

根据以上目的，本发明又提出了一种配置有麦克风的移动电子装置，移动电子装置中配置有处理电路，此处理电路与触控屏幕、扬声器、开关及麦克风电性连接，移动电子装置的特征在于麦克风包括：载具，具有载具第一面及与载具第一面相对的载具第二面且有多个由载具第一面贯穿至载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，载具第一面具有凹槽，载具第一面并具有多个载具接点，载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；载具上板，具有载具上板第一面及与载具上板第一面相对的载具上板第二面，载具上板进一步具有多个由载具上板第一面贯穿至载具上板第二面的上板穿孔及由载具上板第一面贯穿至载具上板第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，载具上板第一面及载具上板第二面分别具有多个上板接点，载具上板第 一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与载具上板第二面上的其中一个上板接点电性连接，载具上板的载具上板第二面与载具的载具第一面相对，每一个载具上板的载具上板第二面的上板接点分别与载具的其中一个载具接点电性连接，且上板开口与凹槽连通；芯片，具有芯片第一面及与芯片第一面相对的芯片第二面，且芯片第一面并具有多个焊盘，芯片的芯片第一面与载具上板的载具上板第一面相对，使得每一个焊垫盘皆和载具上板的载具上板第一面的其中一个上板接点电性连接以形成堆栈结构，芯片的部分区域具有由芯片第一面贯穿至芯片第二面的芯片开口，且芯片开口在上板开口及凹槽的上方；薄膜，具有多个电性接点，配置于芯片的芯片第一面并将芯片开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，薄膜并形成电容结构。