[发明专利]麦克风封装结构

权利要求书

1.一种麦克风封装结构，包括：

载具，具有载具第一面及与所述载具第一面相对的载具第二面，且有多个由所述载具第一面贯穿至所述载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述载具第一面具有凹槽，所述载具第一面并具有多个载具接点，所述载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；

载具上板，具有载具上板第一面及与所述载具上板第一面相对的载具上板第二面，所述载具上板进一步具有由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的多个上板穿孔及由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述载具上板第一面及所述载具上板第二面分别具有多个上板接点，所述载具上板第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与所述载具上板第二面上的其中一个上板接点电性连接，所述载具上板的所述载具上板第二面相对于所述载具的所述载具第一面，每一个载具上板的所述载具上板第二面的所述上板接点分别与所述载具的其中一个载具接点电性连接，且所述上板开口与所述凹槽连通；

芯片，具有芯片第一面及与所述芯片第一面相对的芯片第二面，所述芯片第一面并具有多个焊盘，所述芯片的所述芯片第一面相对于所述载具上板的所述载具上板第一面，使得每一个焊盘皆和所述载具上板的所述载具上板第一面的其中一个上板接点电性连接以形成堆栈结构，其中，所述芯片的部份区域具有由所述芯片第一面贯穿至所述芯片第二面的开口，且所述开口在所述上板开口及所述凹槽的上方；及

薄膜，具有多个电性接点，位于所述芯片的所述芯片第一面并将所述开口覆盖，每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，所述薄膜并形成电容结构。

2.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述芯片上的所述开口为几何形状。

3.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述载具的凹槽底面进一步具有多个凸块。

4.如权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述载具的所述凹槽的至少一个壁面是由两侧边组成，且在所述两侧边之间形成夹角。

5.如权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述夹角小于180°。