[发明专利]用于发光装置的封装胶及发光装置有效
| 申请号： | 201410202905.7 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104164197B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 廖元利;李昌鸿 | 申请（专利权）人： | 达兴材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/00 | 分类号： | C09J11/00;C09J11/04;C09J183/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 秦剑 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 发光 装置 封装 | ||
1.一种用于发光装置的封装胶，包含：
透光树脂；
多个散射粒子，分散于该透光树脂，这些散射粒子的粒径范围为190至450nm；及
多个磷光粒子，分散于该透光树脂。
2.如权利要求1所述的用于发光装置的封装胶，其中，这些散射粒子的粒径范围为210至350nm。
3.如权利要求1所述的用于发光装置的封装胶，其中，这些散射粒子是选自于二氧化钛、二氧化硅、氮化硼、氧化铝、硫酸钡、碳酸钙、氧化锆、氧化锌、氧化镁、氧化铁等，或它们的一个组合。
4.如权利要求所述的1所述的用于发光装置的封装胶，其中，这些散射粒子是二氧化钛。
5.如权利要求1所述的用于发光装置的封装胶，其中，以该透光树脂的重量为100重量份计，这些散射粒子的用量范围为0.001至0.2重量份。
6.如权利要求1所述的用于发光装置的封装胶，其中，以该透光树脂的重量为100重量份计，这些散射粒子的用量范围为0.001至0.15重量份。
7.如权利要求1所述的用于发光装置的封装胶，其中，这些磷光粒子的粒径范围为5至20μm。
8.如权利要求1所述的用于发光装置的封装胶，其中，以该透光树脂的重量为100重量份计，这些磷光粒子的用量范围为5至30重量份。
9.如权利要求1所述的用于发光装置的封装胶，其中，该透光树脂是热固性透光树脂。
10.如权利要求1所述的用于发光装置的封装胶，其中，该透光树脂是聚硅氧烷。
11.一种发光装置，是包括如权利要求1至10中任一项所述的用于发光装置的封装胶，以及经该封装胶封装的发光二极体。
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