[发明专利]优化温度场分布的电镀装置及其电镀方法

权利要求书

1.一种优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，其包括电镀电源、施镀工件、不溶性阳极、工作槽、出液泵、储液槽、底部进液装置、溢液槽、溢液口、出液管，施镀工件、不溶性阳极都与电镀电源输出端相连，施镀工件和不溶性阳极都位于工作槽内部，出液泵连接在出液管上，溢液槽位于工作槽的外侧，底部进液装置位于工作槽的下方，溢液口位于工作槽壁面的顶部，储液槽位于溢液槽的一侧，电镀电源用于在上述不溶性阳极和施镀工件之间通电进行电镀过程，工作槽存有电解液且是电镀实施的主要场所，不溶性阳极浸没在电解液中且通电时发生阳极反应，底部进液装置是电解液进入工作槽的入口,溢液槽是完成电镀过程的电解液从溢液口流出后集中的场所。

2.根据权利要求1所述的优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，所述底部进液装置的底端设有一个进液口，进液口通过一个进液管与储液槽连接，出液口位于溢液槽的底部一侧上，进液管上安装有一个进液泵。

3.根据权利要求1所述的优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，所述工作槽采用变截面结构，工作槽的底部截面面积最大，工作槽的顶部面积最小。

4.根据权利要求1所述的优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，所述工作槽的壁面与底面之间的夹角为30°至89°。

5.根据权利要求1所述的优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，所述不溶性阳极表面开有多个中心距离和直径均相等的孔，孔的直径为5毫米至40毫米。

6.根据权利要求1所述的优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，所述不溶性阳极应与施镀工件之间的距离为10毫米至80毫米。

7.根据权利要求1所述的优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，所述底部进液装置的中部结构为凹槽，底部进液装置的下部为锥形结构。

8.根据权利要求7所述的优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，所述锥形结构的锥角的角度为90°至160°。

9.根据权利要求1所述的优化温度场分布的电镀装置，其特征在于，所述底部进液装置的顶端或侧面均匀设有多个喷液口。

10.一种优化温度场分布的电镀装置的电镀方法，其特征在于，该电镀方法包括以下步骤：电解液在储液槽中调整好浓度和温度后，通过进液泵进入到工作槽内；电解液在工作槽内的流向为从下至上；当工作槽的液位高于溢液口时，完成电镀过程的温度较高的电解液溢出，并进入到溢液槽内；同时液流将施镀工件和不溶性阳极产生的气泡带出，避免气体在施镀工件上滞留形成针孔缺陷；溢液槽内的电解液经过出液泵进入到储液槽中，调整好温度和浓度后开始新的循环。