[发明专利]一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及电子器件有效

专利信息
申请号: 201410204499.8 申请日: 2014-05-14
公开(公告)号: CN103974531B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 李义 申请(专利权)人: 新华三技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 代理人: 林祥
地址: 310052 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 制作方法 电子器件
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:

在印刷电路板上制作N条分路线路,且每条分路线路上形成有焊盘,N为大于1的自然数;

在印刷电路板上制作信号线路,且该信号线路上形成有N个焊盘,所述N个焊盘分别与所述N条分路线路上的焊盘一一对应邻近并具有预设距离;

其中,所述预设距离在印刷电路板组装过程中,使得选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起,实现被选择分路线路与信号线路的连接,由被选择分路线路与信号线路组成的电路向主电路提供信号,信号线路与不同分路线路所组成的分电路提供不同的信号给主电路。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起,具体包括:

在选择与信号线路连接的分路线路上的焊盘和信号线路上对应邻接的焊盘上,分别印刷锡膏,以便锡膏熔化后将选择的分路线路与信号线路连接在一起。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在选择与信号线路连接的分路线路上的焊盘和信号线路上对应邻接的焊盘上,分别印刷锡膏,具体为:

所述在选择与信号线路连接的分路线路上的焊盘和信号线路上对应邻近的焊盘上,通过钢网印刷锡膏。

4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,在回流焊工艺中,使印刷的锡膏熔化,以将选择的分路线路与信号线连接在一起。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,信号线路上形成的焊盘与对应邻近的分路线路上的焊盘形状和/或大小相同。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述信号线路上的N个焊盘组成一个闭合的圆形或椭圆形;

各分路线路的焊盘为弧形,所述弧形焊盘与圆形焊盘或椭圆形焊盘邻近,并具有预设距离。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述分路线路的数量为2个;

所述分路线路的端部分别形成对称的弧形焊盘,位于所述圆形焊盘或椭圆形焊盘的两侧。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述N为2,所述分路线路为第一分路线路和第二分路线路,所述信号线路具有焊接一电阻元件的焊盘,以使得所述信号线路的焊盘与所述第一分路线路上的焊盘焊接时,所述信号线路连接的电阻作为上拉电阻,或者所述信号线路的焊盘与所述第二分路线路上的焊盘焊接时,所述信号线路连接的电阻作为下拉电阻。

9.一种印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板为采用权利要求1-8任一所述的方法制作得到。

10.一种电子器件,其特征在于,包括权利要求9所述的印刷电路板。

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