[发明专利]具有机能性的无缝软质罩杯的制造方法

说明书

技术领域

本发明与一种软质罩杯有关，特别是指一种具有机能性的无缝软质罩杯的制造方法。

背景技术

请参阅图1所示，为一种现有具封装结构的芯片组的外观图，其揭露一种现有具封装结构的芯片组的制造流程，其至少二固定膜1，并借由该多个固定膜1包覆多个芯片2而构成一芯片组3，进而完成该芯片组；而于使用时，该芯片组3可配合一眼罩或腰带等贴身配件使用，该贴身配件贴覆于人体上时，该芯片组3会对人体放射有远红外线，而远红外线可对人体散发微量的能量，并被人体水分子共振吸收，产生变角振动，促进血液循环增强新陈代谢，并能将大的水分子集团分解成小的水分子集团，同时有杀菌和除臭作用等，借以达到调理的目的。

然而上述现有具封装结构的芯片组的制造流程，利用该多个固定膜1包覆数芯片2而构成一芯片组3，因该固定模1为片状，使该芯片组3无立体感，以致该芯片组3无法大角度地自由挠曲，进而导致使用者包覆使用该芯片组3时，其活动将受到限制，而无法自由弯曲活动，同时也造成该芯片组3无法完全平贴于人体部位表面，造成穿戴不适，因此，有相关技术人员对照上述该现有具封装结构的芯片组的制造流程的缺点，而将该固定1模的两侧对接，使该固定模1呈一立体状，以解决该芯片组3无法完全平贴于人体表面的问题，但因该固定模1具有一接合处，所以该固定模1的立体状设置易产生误差，而无法对应完全贴合人体部位的表面，此外，于使用长久或使用不当，该接合处易产生变质损坏，造成该固定模1恢复成片状，无法完全平贴于人体表面，因此，现有具封装结构的芯片组的制程存在有进一步改进的必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有机能性的无缝软质罩杯的制造方法，其通过该制造方法，制造出一无缝软质罩杯，且使该无缝软质罩杯具有可对应完全贴合人体部位的表面，提升使用时的舒适性。

为达上述目的，本发明所提供的具有机能性的无缝软质罩杯的制造方法，其步骤包含有：提供片材步骤，提供多片由可塑性材料制成的平面片材；加热步骤，利用一加热手段加热该多片平面片材，使该多片平面片材呈塑性状态；成型第一保护片步骤，将呈塑性状态的该平面片材覆盖于一模具，该模具具有一模穴，该模穴内形成有多个容置单元，且该模穴连接有一负压成型机，并借由该负压成型机的负压吸引，而将该平面片材相对该模穴成型为一立体的第一保护片，且该第一保护片相对该容置单元成型有一第一容置组件；成型第二保护片步骤，将另一呈塑性状态的该平面片材覆盖该模具，并借由该负压成型机的负压吸引，而将该平面片材相对该模穴成型为一立体的第二保护片，且该第二保护片相对该容置单元成型有一第二容置组件；完成成品步骤，将该第一保护片设置于该模具上，并于该第一保护片的容置组件上，该第一保护片设置多个机能材，再将该第二保护片的贴覆于该第一保护片，且该第二保护片的容置组件至少覆盖该多个机能材，最后结合该第一保护片与该第二保护片，进而形成一无缝软质罩杯。

作为优选方案，其中，该模穴为一球面状、波浪状或具有弧度的立体外型，而使该第一保护片及该第二保护片相对成型一球面状、波浪状或具有弧度的立体外型。

作为优选方案，其中，该加热手段的加热温度于60℃至120℃之间。

作为优选方案，其中，该加热手段以热烘的方式加热该多片平面片材。

作为优选方案，其中，于该完成步骤中还包含有一加热块，该加热块相对该模穴形成有一加热表面，使该第一保护片及该第二保护片通过该模穴及该加热表面而相结合。

作为优选方案，其中，该完成步骤中的加热表面相对该多个第一容置单元及该多个第二容置单元设有多个凸块。

作为优选方案，其中，该多片平面片材可为一EVA材质、一PC材质、一PU材质、一PVC材质或一可塑性纺织材经淋模的布材所制成。

作为优选方案，其中，该机能材可为芯片、磁石、药材、能量石或液态机能液。

作为优选方案，其中，该第一保护片与该第二保护片利用高周波熔接的方式相结合。

作为优选方案，其中，于该完成步骤中形成于该无缝软质罩杯后，更于该无缝软质罩杯相对该多个机能材的中间位置处设弯折线，且于该弯折线的邻侧同时穿设有至少一穿孔。

本发明具有的优点在于：