[发明专利]一种烷氧基硅烷封端的聚合物及其生产工艺

权利要求书

1.一种烷氧基硅烷封端的聚合物，其特征在在于：其包括这些聚合物由聚氨酯，聚醚，聚丙烯酸酯或其他任意有能够反应的游离活性羟基基团的线性或交联聚合物。

2.根据权利要求1所述的一种烷氧基硅烷封端的聚合物，其特征在在于：所述聚合物，其中甲基二甲氧基和三乙氧基的比例在2:8到8:2之间。

3.根据权利要求1所述的一种烷氧基硅烷封端的聚合物，其特征在在于：所述通过控制氨基甲酸酯的数量减少氢键的作用，使聚合物在25℃下黏度在20000-30000之间。

4.一种烷氧基硅烷封端的聚合物生产工艺，其特征在于：工艺包含以下操作步骤，

（1）在充分搅拌的标准实验室烧杯中，5KG的12000分子量的低一元醇DMC催化OH值为10.0的聚醚在氮气条件下和45.0gIPDI反应，用红外光谱检测直至NCO基团含量低于1%，然后加入45.0g3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷；

（2）在第二个反应步骤，剩余的OH基团和79g3-异氰酸基丙基-三乙氧基硅烷反应，直至红外光谱检测不到残余NCO基团，大需要在75℃用最常用PU催化剂催化条件下反应6小时，25℃条件下，这种树脂的粘度在20000-30000mPa.s之间；

（3）通过红外光谱检测仪检测到在2242cm-1没有任何峰，说明没有残余的NCO基团，在25℃未除水，实验室玻璃皿中50%湿度，用1%含量锡催化剂催化聚合物的条件下，表干时间大概为60分钟，固化7天后，绍尔硬度（A)大概在40。