[发明专利]可挠曲传动体用导件

权利要求书

1.一种可挠曲传动体用导件，其具备：基体，具有支撑面与在宽度方向上位于隔着所述支撑面的位置的1对基体侧缘；及导块，具有进行运动的可挠曲传动体滑动接触的运动面与在宽度方向上位于隔着所述运动面的位置的1对导块侧缘，通过由所述基体的基体卡合部及所述导块的导块卡合部所构成的卡合结构来结合所述基体及所述导块，从而所述支撑面在所述导块的背面支撑所述导块，其特征为，

所述基体卡合部具有设置于1个以上的所述基体侧缘的基体侧缘卡合部与设置于所述支撑面的支撑面卡合部，

所述导块卡合部具有设置于1个以上的所述导块侧缘的导块侧缘卡合部与设置于所述背面的背面卡合部，

相互处于卡合状态的所述基体侧缘卡合部及所述导块侧缘卡合部构成侧缘卡合结构，

相互处于卡合状态的所述支撑面卡合部及所述背面卡合部构成面对卡合结构，

所述侧缘卡合结构在所述卡合状态下限制所述基体与所述导块在长度方向及高度方向当中的至少在长度方向上的相对移动，

所述面对卡合结构在所述卡合状态下限制所述基体与所述导块在高度方向上的相对移动，

所述基体侧缘卡合部、所述导块侧缘卡合部的至少一方与所述支撑面卡合部、所述背面卡合部的至少一方为，具有1个以上可弹性变形的弹性卡合要素的弹性卡合部，

所述侧缘卡合结构及所述面对卡合结构是经过在装配移动过程中发生的所述弹性卡合要素的弹性变形而处于所述卡合状态的卡合配合结构，装配移动过程是在将所述导块装配于所述基体时所述导块在高度方向上朝着所述基体相对移动的过程。

2.根据权利要求1所述的可挠曲传动体用导件，其特征为，在所述侧缘卡合结构及所述面对卡合结构当中，一方的结构为在所述基体及所述导块的热膨胀时通过增加在高度方向上的卡合力而将所述导块按压于所述支撑面的结构，另一方的结构为在所述基体及所述导块的热收缩时通过增加在高度方向上的卡合力而将所述导块按压于所述支撑面的结构。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的可挠曲传动体用导件，其特征为，在至少1个所述基体侧缘设置有导向部，其在所述装配移动过程中一边限制所述导块对于所述基体在长度方向及宽度方向上移动，一边沿着高度方向对所述导块进行导向。

4.根据权利要求1至权利要求3中任意1项所述的可挠曲传动体用导件，其特征为，所述基体侧缘卡合部由1个以上的基体侧缘卡合要素所构成，

所述导块侧缘卡合部由与所述基体侧缘卡合要素相同数量的作为所述弹性卡合要素的导块侧缘卡合要素所构成，

所述导块侧缘卡合要素具有在与所述运动面相比更靠近上方的位置卡合于所述基体侧缘卡合要素的第1卡合部位与第2卡合部位，

所述第1卡合部位如下，在所述卡合状态下从下方抵接于所述基体侧缘卡合要素，在所述基体及所述导块的热膨胀时增加对所述基体侧缘卡合要素的卡合力，

所述第2卡合部位如下，在所述卡合状态下从上方抵接于所述基体侧缘卡合要素，在所述基体及所述导块的热收缩时，与所述面对卡合结构协同而增加对所述基体侧缘卡合要素的卡合力。

5.根据权利要求4所述的可挠曲传动体用导件，其特征为，在1对所述基体侧缘上设置有在具有1对阶梯部与底部的同时朝着下方凹下的缺口部，所述1对阶梯部在长度方向上离开的同时在高度方向上存在，所述底部与所述1对阶梯部相连而在长度方向上延伸，

所述底部是所述基体侧缘卡合要素，

在所述缺口部内配置有所述第2卡合部位，其在与所述第1卡合部位相比更靠近上方的位置卡合于所述基体侧缘卡合要素。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的可挠曲传动体用导件，其特征为，所述基体侧缘卡合部由1个以上的第1基体侧缘卡合要素与所述基体侧缘卡合要素即第2基体侧缘卡合要素所构成，

所述导块侧缘卡合部由与所述第1基体侧缘卡合要素相同数量的作为所述弹性卡合要素的第1导块侧缘卡合要素和所述导块侧缘卡合要素即第2导块侧缘卡合要素所构成，

所述第1导块侧缘卡合要素从宽度方向内侧在高度方向上卡合于所述第1基体侧缘卡合要素，同时在所述卡合状态下从下方抵接于所述第1基体侧缘卡合要素，在所述基体及所述导块的热膨胀时增加对所述第1基体侧缘卡合要素的卡合力，

所述第1卡合部位从宽度方向外侧在高度方向上卡合于所述第2基体侧缘卡合要素。