[发明专利]一种铁氧体导电陶瓷涂层及制备方法无效
申请号: | 201410209068.0 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN104018111A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 柳彦博;马壮;王皓;王斌 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | C23C4/12 | 分类号: | C23C4/12;C23C4/08;C23C4/10 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 杨志兵;李爱英 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铁氧体 导电 陶瓷 涂层 制备 方法 | ||
1.一种铁氧体导电陶瓷涂层,其特征在于:所述的铁氧体导电陶瓷涂层为复合涂层,由涂覆在金属基体之上的粘结层与涂覆在粘结层之上的陶瓷层组成,所述粘结层是金属材料或合金材料,所述陶瓷层是分子式为MeFe2O4的铁氧体陶瓷材料,其中,Me是Mn2+,Zn2+,Cu2+,Ni2+,Mg2+,Co2+和Li+0.5Fe3+0.5中的一种。
2.根据权利要求1所述的一种铁氧体导电陶瓷涂层,其特征在于:所述粘结层材料为Al,Zn,Co和Cu中的一种或Al基合金,Zn基合金,Co基合金,Cu基合金和Ni基合金中的一种。
3.一种如权利要求1或2所述的铁氧体导电陶瓷涂层的制备方法,其特征在于:所述方法步骤如下:
(1)对待喷涂金属基体表面进行清洗、喷砂处理;
(2)分别将粘结层粉末和铁氧体陶瓷粉末进行烘干处理,并将烘干后的两种粉末分别装入送粉器中,其中,烘干处理温度为80~200℃;
(3)将待喷涂金属基体固定在等离子喷涂设备的工作台上,并采用压缩空气进一步清理待喷涂金属基体表面;
(4)对待喷涂金属基体表面进行预热后,用等离子喷枪先将粘结层粉末均匀喷涂至待喷涂金属基体表面,形成粘结层,粘结层的厚度为0.1~0.2mm;再将铁氧体陶瓷粉末均匀喷涂至粘结层表面,形成陶瓷层,陶瓷层厚度为0.1~0.3mm;粘结层和陶瓷层共同构成了所述的铁氧体导电陶瓷涂层;
其中,喷涂过程中采用内送粉方式进行送粉,等离子喷涂工艺参数见表1,等离子喷涂过程中采用压缩空气冷却待喷涂金属基体。
表1
4.根据权利要求3所述的一种铁氧体导电陶瓷涂层的制备方法,其特征在于:步骤(1)采用分析纯的丙酮对待喷涂金属基体表面进行清洗;采用30~80目的白刚玉砂进行喷砂。
5.根据权利要求3所述的一种铁氧体导电陶瓷涂层的制备方法,其特征在于:步骤(2)所述粘结层粉末和铁氧体陶瓷粉末粒径范围均为20~100μm;送粉器为刮板式送粉器。
6.根据权利要求3所述的一种铁氧体导电陶瓷涂层的制备方法,其特征在于:步骤(4)所述等离子喷涂的主气和载气均为Ar气,辅气为He气。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
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C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆