[发明专利]温控结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种温控结构，尤其涉及一种用于光器件封装的温控结构。

背景技术

随着光通信发展，要求光器件小型化和低功耗。为了保证芯片发送或者接收信号的稳定性，需对光器件芯片进行温度控制，保证散热。现有光器件芯片的控温方式主要通过热电制冷器(Thermal Electric Cooler，TEC)实现。现有技术中，TEC在光器件内部占用了非常大的空间，导致器件布局紧张，且无法与光器件进行集成，限制了光器件进一步的小型化封装；且TEC组装在光器件内部，热量传递至壳体后向外部散发，导致散热的热路热阻增大，进而加大TEC功耗。

发明内容

提供一种空间尺寸小、热路热阻低的温控结构，空间尺寸小、热路热阻低。

第一方面，提供了一种温控结构，包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述壳体设有内表面及外表面，所述热电制冷器的冷端设有冷端外端面，所述安装孔位自所述壳体的内表面延伸至所述壳体的外表面，所述热端设有热端外端面，所述冷端外端面相对于所述壳体的外表面平齐、内凹或外凸，所述热端外端面相对于所述壳体的外表面平齐、内凹或外凸。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述壳体的外表面开设有凹入部，所述热电制冷器的热端卡嵌于所述凹入部，所述凹入部连通于所述安装孔位。

在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述热电制冷器还设有密封件，所述密封件设置于所述热端与所述冷端之间并围合形成密封腔体，所述半导体设置于所述密封腔体中。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述热电制冷器的冷端与所述壳体之间填充有隔热介质。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述热电制冷器的冷端与所述壳体之间设有间隙。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述密封腔体内为真空。

结合第一方面及第一方面的第一种至第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述温控结构还设有散热元件，所述散热元件连接于所述热电制冷器的热端并设置于所述壳体的外部。

结合第一方面及第一方面的第一种至第六种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述热电制冷器的数量为多个，且各个所述热电制冷器具有不同的制冷能力。

结合第一方面及第一方面的第一种至第六种可能的实现方式，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述热电制冷器的数量为一个，所述热电制冷器设有多个具有不同制冷能力的制冷区域。

结合第一方面的第九种可能的实现方式，在第一方面的第十种可能的实现方式中，所述热电制冷器设有一个热端及多个相对分离设置的冷端，所述半导体设置数量为多个且分为多组，每个所述冷端分别连接于一组所述半导体。

结合第一方面的第十种可能的实现方式，在第一方面的第十一种可能的实现方式中，所述各组半导体具有不同的制冷能力。

结合第一方面的第十一种可能的实现方式，在第一方面的第十二种可能的实现方式中，所述各组半导体于单位面积内的设置密度不同。

根据各种实现方式提供的温控结构，其热电制冷器与壳体一体化设置，空间尺寸较小。且热电制冷器的热端与壳体贴合，可减少壳体热阻，降低热电制冷器的功耗，有利于封装散热。同时设置隔热介质或间隙，防止热量由壳体传导至热电制冷器的冷端，保证散热效果。设置多个制冷区域，增加制冷效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是第一较佳实施方式提供的一种温控结构的结构示意图；

图2是图1的温控结构的分解示意图；

图3是图1的温控结构的俯视示意图；

图4是第二较佳实施方式提供的一种温控结构的结构示意图；

图5是图4的温控结构的分解示意图；

图6是第三较佳实施方式提供的一种温控结构的结构示意图；

图7是图6的温控结构的局部放大示意图；