[发明专利]一种复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺

权利要求书

1.一种复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：该工艺方法步骤如下：首先制备用于形成内嵌空腔结构的具有一定强度的预置金属型芯，使预置金属型芯的强度高于陶瓷型芯素坯成型压力强度，然后将预置金属型芯放入陶瓷型芯模具中；采用注射成型方式制备整体陶瓷型芯素坯；将预置金属型芯作为阳极，采用电解腐蚀方法脱除预置金属型芯，得到内嵌空腔结构的陶瓷型芯素坯；将该陶瓷型芯素坯置入烧结炉中进行烧结，最后获得内嵌空腔结构的陶瓷型芯。

2.根据权利要求1所述复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：预置金属型芯制备材料为普通碳素钢或铝合金。

3.根据权利要求1所述复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：陶瓷型芯材料为二氧化硅基陶瓷材料或氧化铝基陶瓷材料。

4.根据权利要求1所述复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：制备整体陶瓷型芯素坯时，陶瓷浆料成型采用注射成型的方式成型，成型压力为4-8MPa，注射时间为10-120秒，保压时间为10-120秒。

5.根据权利要求1所述复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：预置金属型芯做为电解腐蚀的阳极，腐蚀液为质量浓度10%-20%高氯酸的酒精溶液、10-20%草酸溶液或30-50%硝酸溶液，电解腐蚀电压为5-20伏特，电流为0.2-0.8安培，腐蚀时间为1-50小时。

6.根据权利要求1所述复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：陶瓷型芯烧结用的填料为工业用氧化铝粉，粒度为100-300目。

7.根据权利要求1或3所述复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：陶瓷型芯素坯脱蜡阶段采用缓慢升温方式升温，升温速度为0.5-2℃/分钟；脱蜡结束后，快速升温至烧结温度，升温速度为1-10℃/分钟；二氧化硅基陶瓷型芯烧结温度为1150℃-1190℃，保温时间为3-10小时，然后炉冷至室温。

8.根据权利要求1或3所述复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：陶瓷型芯素坯脱蜡阶段采用缓慢升温方式升温，升温速度为0.5-2℃/分钟；脱蜡结束后，快速升温至烧结温度，升温速度为1-10℃/分钟；氧化铝基陶瓷型芯烧结温度为1300℃-1450℃，保温时间为3-10小时，然后炉冷至室温。

9.根据权利要求1所述复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺，其特征在于：陶瓷型芯烧结后，将陶瓷型芯浸入环氧树脂和聚酰胺的丙酮溶液中进行浸泡，环氧树脂和聚酰胺在丙酮溶液中的浓度为5-10%，环氧树脂与聚酰胺的质量比为1:1-2:1，浸泡时间为1-3小时，然后取出在空气中150℃条件下进行干燥，干燥时间1-3小时。