[发明专利]连接器结构在审
申请号: | 201410210241.9 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN103996913A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 蔡英宏;陈圣伟 | 申请(专利权)人: | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/79 | 分类号: | H01R12/79 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国;刘荣鑫 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 结构 | ||
技术领域
本发明涉及电子组件领域,尤其涉及一种触控装置的连接器结构。
背景技术
在现今各式消费性电子产品的市场中,个人数字助理(PDA)、移动电话(mobile Phone)、笔记本电脑(notebook)及平板计算机(tablet PC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touch panel)作为其数据沟通的界面工具。
在触控显示设备内,触控面板通常使用软性电路板(FPC)实现与系统控制电路板的连接,以达成触控电路讯号的传递。此外,因为FPC和系统控制电路板的连接端需进行拔插操作,所以为了加强该端部的强度,通常会对该端部进行补强处理,如加设补强片。
然而,有时为了配合系统控制电路板的电路布局方向,软性电路板上的导线布局图案将有一定的限制,例如,当系统控制电路板的电路布局方向与软性电路板上的导线布局图案无法直接面对面接触时,大多采用两种方式解决。(一)翻转软性电路板以配合连接器插拔;(二)利用多层铜箔软性电路板经由导电穿孔(via holes)桥接转层。采用第一种解决方式时,FPC长期处于弯折状态容易缩短使用寿命。而采用第二种解决方式时,会增加制作成本与软性电路板的整体厚度。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种触控装置的连接器结构,旨在使得导线的配置更加灵活,软性电路板仅仅需单层铜箔设计即可,减少制程步骤并降低成本。
为实现上述目的,本发明提供的一种连接器结构,包含有:
一插拔板,该插拔板上具有至少一第一导线图案;
一非导体塑件,位于该插拔板上;以及
至少一第二导线图案,至少位于该非导体塑件的一上表面以及一下表面,其中位于该上表面的该第二导线图案与位于该下表面的该第二导线图案直接电性连接,且该第二导线图案与该第一导线图案电性连接。
优选地,其中更包括至少一导电胶带,位于该第一导线图案与该第二导线图案之间,以电性连接该第一导线图案与该第二导线图案。
优选地,其中更包括至少一保护层,位于该该插拔板上,覆盖于该第一导线图案上,但不覆盖于该非导体塑件上。
优选地,其中更包括至少一连接垫,直接接触该第二导线图案,并与该第二导线图案电性连接。
优选地,其中更包括至少一连接槽,该连接垫位于该连接槽内的一表面上,且该连接器结构位于该连接槽内。
优选地,其中该非导体塑件更包括至少一孔洞,且位于该非导体塑件该上表面的该第二导线图案与位于该非导体塑件该下表面的该第二导线图案经由该孔洞直接电性连接。
优选地,其中该孔洞两侧的非导体塑件结构相互对称。
优选地,其中位于该非导体塑件该上表面的该第二导线图案与位于该非导体塑件该下表面的该第二导线图案经由该非导体塑件的一侧边直接电性连接。
优选地,其中该非导体塑件的长度和该插接板的长度相同。
优选地,其中位于该非导体塑件的该上表面及一侧面的该第二导线图案,与位于于该非导体塑件的该下表面的该第一导线图案是一体成型的结构。
优选地,其中更包括一软性电路板,且该插拔板为该软性电路板的一延伸部分。
本发明的特征在于,在独立制作的非导体塑件上,形成第二导线图案,再将非导体塑件与插拔板结合,由于非导体塑件上具有双面导通的第二导线图案,因此导线的配置将会更加灵活,或是直接以非导体塑件代替软性电路板,并且将导线同时布设于双面,如此一来,当因制程步骤或是结构上的需求,导致系统控制电路板的线路布局方向无法更动时,此时藉由双面导线图案,就可以省去额外翻转整个软性电路板,或是制作导电通孔的步骤。
附图说明
图1为本发明的第一较佳实施例的连接器结构的局部剖面图;
图2为本发明第一较佳实施例的连接器结构中的非导体塑件的立体图;
图3为本发明的第二较佳实施例的连接器结构的局部剖面图;
图4为本发明第二较佳实施例的连接器结构中的非导体塑件的立体图;
图5为本发明的第三较佳实施例的连接器结构的局部剖面图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
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