[发明专利]棒状导电体用媒介构件以及棒状导电体的配设结构在审

专利信息
申请号: 201410210295.5 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN104660014A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 中迂佑介 申请(专利权)人: 株式会社富士克;昆山富通电子有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02G5/00
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 体用 媒介 构件 以及 结构
【权利要求书】:

1.一种棒状导电体用媒介构件,配设在多个棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分彼此之间,具有电绝缘性,具备彼此相互沿着而延伸的多个导电体接纳槽,该多个导电体接纳槽能接纳上述多个棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分。

2.根据权利要求1所述的棒状导电体用媒介构件,在上述多个导电体接纳槽的第一导电体接纳槽和第二导电体接纳槽之间具有绝缘隔壁,该绝缘隔壁具有在由反向地流过上述多个棒状导电体的第一棒状导电体和第二棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分的电流产生的磁通彼此之间实现磁通抵消作用的壁厚。

3.根据权利要求2所述的棒状导电体用媒介构件,具备第三导电体接纳槽,上述第三导电体接纳槽沿着上述第一导电体接纳槽和第二导电体接纳槽延伸,能接纳电压为零的第三棒状导电体。

4.一种棒状导电体的配设结构,将多个棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分分别配置于权利要求1、2或3所述的媒介构件的上述多个导电体接纳槽,使用上述多个棒状导电体构成电路。

5.一种棒状导电体的配设结构,具备权利要求2所述的媒介构件,将上述第一棒状导电体和第二棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分配置在上述第一导电体接纳槽和第二导电体接纳槽内,以电流相互反向地流过上述第一棒状导电体和第二棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分的方式将上述第一棒状导电体和第二棒状导电体连接到电路。

6.根据权利要求4或5所述的棒状导电体的配设结构,具备在将上述棒状导电体配置在上述导电体接纳槽内的状态下将上述媒介构件和上述棒状导电体捆扎的绝缘性的捆扎构件。

7.根据权利要求5或6所述的棒状导电体的配设结构,具备电压为零的第三棒状导电体,沿着上述第一棒状导电体和第二棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分以绝缘状态配设上述第三棒状导电体。

8.根据权利要求4、5、6或7所述的棒状导电体的配设结构,对上述棒状导电体中的至少一个本身施加绝缘涂层,与上述媒介构件一起形成双重绝缘。

9.根据权利要求5至8中的任一项所述的棒状导电体的配设结构,上述第一棒状导电体和第二棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分为双螺旋状。

10.一种电力变换装置,包含权利要求4至9中的任一项所述的棒状导电体的配设结构。

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