[发明专利]一种单面碳油灌孔印制电路板的碳油灌孔方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种单面碳油灌孔印制电路板的碳油灌孔方法及设备。

背景技术

单面碳油灌孔印制电路板，是通过碳浆灌通，使印制电路板两面的线路得以连接，从而取代传统的PTH的一种印制电路板。对于导线电阻要求不高的PCB板，为了降低成本，可以用灌碳工艺完成通孔连接,以达到降低成本的目的，碳灌孔之孔电阻一般为50欧姆以下，导电性能稳定、可靠，是计数器、摇控器类常采用的 PCB板，因此单面碳油灌孔印制电路板被广泛用于玩具、小家电等领域。在单面碳油灌孔印制电路板的生产过程中，传统的生产方法是先在电路板的正面进行灌孔，然后翻转电路板180度，在电路板的背面进行印刷线路。其具体生产方法如下：

1、裁剪覆铜板；（将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材）；

2、磨板；（在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的）；

3、印电路；（在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有防腐蚀作用）

4、检验；（将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工）

5、油墨待干；

6、蚀刻；（用试剂将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的）

7、钻定位孔和油孔；（将蚀刻后的板钻定位孔和油孔）

8、灌孔；（在基板正面对油孔用碳浆进行灌通）

9、丝印；（翻转基板，使得基板背面朝上，在基板背面丝印插件元件，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的）

10、磨板；（再进行一次清洁）

11、阻焊；（在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的）

12、成型；（用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等）

13、V坑；（小圆板不需V坑处理，用机器将基板切割出分板槽）

14、松香；（先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香，此三道工序是一体的）

15、FQC检验；（检验基板是否变形，孔位、线路是否为良品）

16、压平；（将变形的基板压平整，基板平整则不需操作此工序）

17、包装出货。

上述这种生产方法的缺点在于，灌孔和丝印是分两个步骤进行的，而且完成步骤8灌孔后，在步骤9丝印中又分成有预烤和无预烤两种流程。因此这种生产流程有如下缺点：

A、生产分两次制作，生产周期长。

B、如果电路板有进行预烤加工，则在电路板背面印线路时会有高低差，导致存在高低差的位置难以下油，会影响该位置的导电性能。

C、如果电路板有进行预烤加工，则电路板背面印线路时灌孔的孔口位置存在两层油层，而线路的其他部分只有一层油层，有严重的凹凸感，影响外观，如果按键的位置接近孔位，还会影响按键的触发性能。

D、不进行预烤时，在电路板背面印线路时容易擦花线路，导致开路或短路。

E、不进行预烤时，因为孔口位置有灌孔的油墨，在印制电路板背面的线路时，在刮刀刮过时，油墨容易被刮平，甚至刮到其他位置，导致线路短路。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术灌孔和印制电路板背面的线路是分两个步骤进行，生产周期长，电路板容易出现缺陷的缺点，提供一种单面碳油灌孔印制电路板的碳油灌孔方法，这种单面碳油灌孔印制电路板的碳油灌孔方法能够简化加工步骤，缩短生产周期，一次性完成碳油灌孔和印制电路板背面的线路的工作。采用的技术方案如下：

一种单面碳油灌孔印制电路板的碳油灌孔方法，其特征在于：其步骤为：丝印机构对电路板背面进行丝印，同时抽风机构对电路板正面抽风，从而让电路板背面的碳油被吸入电路板的油孔。采用这种碳油灌孔方法取代原来的步骤8碳油灌孔和步骤9丝印，不仅能够大幅提高工作效率，节省碳油和能源的消耗，而且由于简化了加工步骤，因此能够减少辅助检查工序，有效的提高产品的质量，大大降低废品率。

较优的方案，所述碳油灌孔方法的具体步骤如下：

a、将电路板背面朝上水平放置；