[发明专利]防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法及印刷电路板在审
| 申请号： | 201410211183.1 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104080277A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 胡海斌 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 波峰焊 焊接 堵塞 方法 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，包括下列步骤：
提供一基板；
在所述基板上钻孔以形成焊接孔；
在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘；
在至少一个所述焊盘上开口，开口处被绿油覆盖；
迎着所述开口过波峰焊。
2.根据权利要求1所述的防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，其特征在于，所述焊盘在开口前为圆环状，开口后由闭合环变为非闭合环。
3.根据权利要求1所述的防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，其特征在于，所述焊盘除开口外为外露的铜材质。
4.根据权利要求1所述的防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，其特征在于，所述开口的宽度为0.5毫米。
5.根据权利要求1所述的防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，其特征在于，每个焊盘上开口的方向均相同。
6.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板经钻孔形成焊接孔；
焊盘，形成于每个焊接孔周围的基板上，包围所述焊接孔；所述焊盘中的至少一个设有开口，开口处被绿油覆盖，每个焊接孔的开口方向均相同。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘除开口外为外露的铜材质。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述开口的宽度为0.5毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市共进电子股份有限公司，未经深圳市共进电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410211183.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
