[发明专利]一种锗晶体码盘分划工艺在审

专利信息
申请号: 201410211244.4 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN103955114A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 苏颖;陈俊霞;张勇;张成群;龚涛;赵科兵;赵淑君 申请(专利权)人: 河南平原光电有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G01D5/347
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 454001 河南省焦*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 码盘分划 工艺
【权利要求书】:

1.一种锗晶体码盘分划工艺,其特征在于:其工艺流程为:涂胶→前烘→曝光→中烘→显影→后烘→清洗→镀铬→去胶→检验。

2.根据权利要求1所述的锗晶体码盘分划工艺,其特征在于:所述的前烘、中烘、后烘三道工序均为放入烘箱烘干后取出放入暗室中自然冷却。

3.根据权利要求1所述的锗晶体码盘分划工艺,其特征在于:所述的涂胶工序中采用的胶为负性光刻胶。

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