[发明专利]带元器件电路板的拆解装置及其拆解方法

权利要求书

1.一种带元器件电路板的拆解装置，其特征在于，包括壳体(a3)、设置在该壳体(a3)上的进料插板阀(a1)、出气口(a2)、进气口(a4)、焊锡液排出阀(a6)、出料插板阀(a9)，设置在该壳体(a3)内部的转动分离筒(101)、振动分离筛(102)、电加热装置(103)、弹簧装置(a5)、焊锡液收容池(a7)和传动轴(a10)，以及设置在该壳体(a3)外部的振动电机(a8)和传动电机(a11)； 

上述各部件的连接关系如下： 

所述壳体(a3)一端连接进料插板阀(a1)，另一端连接出料插板阀(a9)，所述的壳体(a3)上设有出气口(a2)和进气口(a4)； 

在所述壳体(a3)内沿水平方向、倾斜地设置有转动分离筒(101)和振动分离筛(102)，所述的转动分离筒(101)进料端接所述的进料插板阀(a1)，该转动分离筒(101)的出料端与所述的振动分离筛(102)的进料端相连，该振动分离筛(102)的出料端接所述的出料插板阀(a9)，在水平方向上，所述转动分离筒(101)与进料插板阀(a1)相连端高于转动分离筒(101)与振动分离筛(102)相连端，转动分离筒(101)与振动分离筛(102)相连端高于振动分离筛(102)与出料插板阀(a9)相连端； 

所述的转动分离筒(101)经传动轴(a10)与传动电机(a11)连接，所述的转动分离筒(101)外接有电加热装置(103)； 

所述的振动分离筛(102)经弹簧装置(a5)与振动电机(a8)连接，所述的振动分离筛(102)的正下方设置有焊锡液收容池(a7)，该焊锡液收容池(a7)的下方设有焊锡液排出阀(a6)，该焊锡液排出阀(a6)与所述的壳体(a3)连接。 

2.根据权利要求1所述的带元器件电路板的拆解装置，其特征在于，还包括设置在壳体(a3)外部的净化装置(2)和空气加热装置(3)； 

所述的净化装置(2)的一端与所述的出气口(a2)相连，另一端与空气加热装置(3)的一端连接，该空气加热装置(3)的另一端与所述的进气口(a4)相连。 

3.根据权利要求1或2所述的带元器件电路板的拆解装置，其特征在于，在所述的转动分离筒(101)内均匀分布有多块挡板(104)，该挡板(104)的长度与转动分离筒(101)的长度相同，所述挡板(104)宽度为100mm～400mm， 同时该挡板(104)长度方向与转动分离筒(101)长度方向平行，该挡板(104)宽度方向与转动分离筒(101)和该挡板(104)的接触点的切线方向垂直。 

4.根据权利要求1或2所述的带元器件电路板的拆解装置，其特征在于，所述的电加热装置(103)等距、均匀分布在所述的转动分离筒(101)外，且间距为5mm～200mm，所述的电加热装置(103)固定于壳体(a3)内壁上。 

5.根据权利要求1或2所述的带元器件电路板的拆解装置，其特征在于，所述进料插板阀(a1)和所述出料插板阀(a9)均为双层密封插板阀，且开闭时间≤10s。 

6.根据权利要求1或2所述的带元器件电路板的拆解装置，其特征在于，所述振动分离筛(102)的网孔≤5mm。 

7.根据权利要求1所述的带元器件电路板的自动拆解装置，其特征在于，所述进气口(a4)设置于出料端，用于热空气的引入，所述出气口(a2)设置于进料端，用于热空气的排出。