[发明专利]一种真空蒸镀设备

权利要求书

1.一种真空蒸镀设备,其特征在于，包括真空腔室、位于真空腔室内底板中心区域的蒸发源、真空腔室内上部的可三维移动的基板、安装在基板底面上的套筒，所述的套筒在高度方向不同位置均匀设置有阻挡片，每层阻挡片上带有均匀分布的圆孔，所述的蒸发源包括蒸发盘和置于蒸发盘内的蒸发材料，蒸发源一侧设置有电子枪，通过控制电子枪内X、Y偏转线圈内的电流产生电子束实现蒸发材料的定点蒸发。

2.根据权利要求1所述的真空蒸镀设备，其特征在于，所述的套筒高度小于可移动基板台在最低位置处的下底面与真空腔室内底面之间的距离，为可拆卸结构。

3.根据权利要求1所述的真空蒸镀设备,其特征在于，所述的套筒内阻挡片至少有两层，阻挡片可拆装，阻挡片上圆孔的直径为0.001~10mm，相邻圆孔之间的中心距为0~10mm但不为零，不同层的阻挡片有孔隙重叠部分。

4.根据权利要求3所述的真空蒸镀设备,其特征在于，所述的套筒在不同高度层的阻挡片上的圆孔孔径不一致，但不同层的阻挡片有孔隙重叠部分。

5.根据权利要求3所述的真空蒸镀设备,其特征在于，所述的套筒在相邻层的阻挡片上的圆孔分布不一致，但不同层的阻挡片有孔隙重叠部分。

6.根据权利要求1所述的真空蒸镀设备，其特征在于，所述的阻挡片上的开孔不限于圆孔，可为其他几何学形状，但不同层的阻挡片有孔隙重叠部分。

7.根据权利要求1所述的真空蒸镀设备,其特征在于，所述的真空腔室的本底真空度为1000~10^-7Pa。

8.根据权利要求1所述的真空蒸镀工艺，其特征在于，所述的电子枪产生的束斑直径为0.01-5mm。