[发明专利]管芯顶部层离的消除

权利要求书

1.一种集成电路模块，包括：

集成电路器件，其具有第一表面和布置在第一表面上的多个接合焊盘；

金属接合线或金属带，其附接在相应的第一子集的接合焊盘之一与封装衬底或引线框之一之间，使得第二子集的接合焊盘不附接于封装衬底或引线框；

金属柱形凸起，其附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个；以及

模塑化合物，其接触第一表面并大体上包围接合线或带状线以及金属柱形凸起。

2.根据权利要求1所述的集成电路模块，其中一个或多个金属柱形凸起包括钉头接合，钉头接合附于第二子集的接合焊盘中对应的一个。

3.根据权利要求2所述的集成电路模块，其中一个或多个金属柱形凸起进一步包括紧邻钉头接合被切断的线段。

4.根据权利要求1所述的集成电路模块，其中金属柱形凸起包括金属接合线，金属接合线附于第二子集的接合焊盘中的两个中的每一个。

5.根据权利要求1所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘中的每一个的暴露表面包括贵金属，并且其中金属柱形凸起大体上由铜或铝组成。

6.根据权利要求1所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘由不被集成电路器件电使用的接合焊盘组成。

7.根据权利要求1所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘包括集成电路器件上除了第一子集的接合焊盘之外的所有接合焊盘，并且其中金属柱形凸起附于第二子集的接合焊盘中的每一个。

8.根据权利要求1所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘包括集成电路器件上除了第一子集的接合焊盘之外的所有接合焊盘，并且其中金属柱形凸起附于第二子集的接合焊盘中间隔的接合焊盘。

9.一种用于制造集成电路模块的方法，所述方法包括：

提供具有第一表面和布置在第一表面上的多个接合焊盘的集成电路器件；

将金属接合线或金属带附接在相应的第一子集的接合焊盘之一与封装衬底或引线框之一之间，使得第二子集的接合焊盘不附接于封装衬底或引线框；

将金属柱形凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个；以及

将模塑化合物布置在集成电路器件上，使得所述模塑化合物接触第一表面并大体上包围接合线或带状线以及金属柱形凸起。

10.根据权利要求9所述的集成电路模块，其中将金属柱形凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个包括将钉头接合附于第二子集的接合焊盘中对应的一个。

11.根据权利要求10所述的集成电路模块，其中将金属柱形凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个进一步包括紧邻钉头接合切断从钉头接合延伸的线段。

12.根据权利要求9所述的集成电路模块，其中将金属柱形凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个包括将金属接合线附于第二子集的接合焊盘中的两个中的每一个。

13.根据权利要求9所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘中的每一个的暴露表面包括贵金属，并且其中金属柱形凸起大体上由铜或铝组成。

14.根据权利要求9所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘由不被集成电路器件电使用的接合焊盘组成。

15.根据权利要求9所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘包括集成电路器件上除了第一子集的接合焊盘之外的所有接合焊盘，并且其中将金属柱形凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个包括将金属柱形凸起附于第二子集的接合焊盘中的每一个。

16.根据权利要求9所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘包括集成电路器件上除了第一子集的接合焊盘之外的所有接合焊盘，并且其中将金属柱形凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个包括将金属柱形凸起附于第二子集的接合焊盘中间隔的接合焊盘。

17.根据权利要求9所述的集成电路模块，其中第二子集的接合焊盘包括集成电路器件上除了第一子集的接合焊盘之外的所有接合焊盘，并且其中将金属柱形凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个包括将金属柱形凸起附于第二子集的接合焊盘中随机选择的接合焊盘。