[发明专利]LED光机模组

权利要求书

1.LED光机模组，其特征在于：包括透明的光机模板(43)，光机模板(43)上印制有银浆印刷电路(414)，光机模板(43)上粘贴有电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)，电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)为未封装的晶圆级器件；电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接；所述光机模板(43)上还粘结有LED芯片阵列；LED芯片阵列由多个并联在一起的串联段组成，且每个串联段由3～7颗LED芯片(41)串联组成的，每个LED芯片(41)通过倒装焊接或正装焊接金线(417)与银浆印刷电路(414)焊接。

2.根据权利要求1所述的LED光机模组，其特征在于：所述电源驱动晶圆级芯片(411)、整流桥晶圆级芯片(412)和LED芯片(41)之间填充有用于找平的透明封胶(45)，然后再采用除预留安装和焊接位置外，型式和尺寸与光机模板(43)的相同的透明盖板(42)加盖其上形成密封；或者直接在电源驱动晶圆级芯片(411)、整流桥晶圆级芯片(412)和LED芯片(41)形成有一层将电源驱动晶圆级芯片(411)、整流桥晶圆级芯片(412)和LED芯片(41)密封的透明封胶(45)。

3.根据权利要求1所述的LED光机模组，其特征在于，所述LED光机模组上的LED驱动方法为：整流桥晶圆级芯片(412)上的整流桥将市电AC转化为脉动直流电，脉动直流电的电压大于零，小于等于脉动直流电额定最大工作电压V_WR，在脉动直流电上设置3～7段LED负载，各段LED负载串联在一起形成LED负载串联段组，多个LED负载串联段形成所述的LED芯片阵列，在脉动直流电的电压升高时，电源驱动晶圆级芯片(411)控制LED负载串联的段数逐级增加，在脉动直流电的电压下降时，控制LED负载串联的段数逐级减小，LED负载串联的段数为实际连入脉动直流电的LED负载段数。

4.根据权利要求3所述的LED光机模组，其特征在于：所述LED负载串联的段数通过开关进行控制，开关的控制节点为电压的分段界限，所述电压的分段数量与LED负载串联的段数相对应；所述LED负载串联的段数的控制方法是，将每段LED负载的负极方向分别通过开关连接脉动直流电的负极，然后根据脉动直流电的电压变化对各个开关的通断进行控制，使用将某几段开关断路的方式实现LED负载串联的段数的改变。

5.根据权利要求4所述的LED光机模组，其特征在于：设定脉动直流电的脉动直流工作电压V_W大于V_Wmax的时段，控制所有开关断开，停止向所有LED负载供电，实现对LED的过电压及浪涌保护；通过调整脉动直流电的最大允许脉动直流电压V_Wmax的大小，从而实现对LED的发光亮度调整。

6.根据权利要求4所述的LED光机模组，其特征在于：通过设置电流传感器测得电路中有效工作电流I_W，当I_W超过设计值KI_WR时，关闭所有开关以实现电流保护，开关的开启需在下次重新加载电压后恢复，其中K为调整系数，I_WR为额定有效工作电流。

7.根据权利要求4所述的LED光机模组，其特征在于：所述的开关在脉动直流电压上升阶段延时t_m毫秒动作，在脉动直流电压下降阶段提前t_m毫秒动作，以获得相对较平稳的LED工作电流。

8.根据权利要求5所述的LED光机模组，其特征在于：设置串联在一起的每一段LED负载为具有不同的最大承载电压值的LED芯片组，可使在开关控制下工作的LED负载串联段组获得接近理想正弦波的工作电流曲线。