[发明专利]测温板装置及其测温板

说明书

本发明提供一种测温板，适用于在一回焊炉内量测烘烤时的温度，并包含一模组式基板及一热补偿单元。模组式基板包括多个彼此组合的基板单元。热补偿单元包括至少一可选择位置地固定于模组式基板的表面受测件。每一基板单元具有至少一第一固定部，及至少一用以与另一基板单元的第一固定部可分离地固定的第二固定部。利用多个基板单元彼此透过第一固定部与第二固定部可选择数量与组合形状地相互固定组合，让模组式基板能准确模拟各种不同电路板的形式进行温度量测。

技术领域

本发明是有关于一种测温板，特别是指一种用以测量回焊炉内烘烤温度的测温板及具有该测温板的测温板装置。

背景技术

在电路板(PCB)的制程中，焊接是元件表面贴装(SMT)品质优劣的关键。能否在回焊炉(Reflow Oven)中准确地量测电路板的基板及表面贴装型元件(Surface MountDevice,SMD)的温度以进行温度的调控，一向是影响焊接品质的重要因素。

为了确实掌握回焊炉烘烤的温度，目前市面上已有许多可放入回焊炉内进行烘烤以量测温度的测温板。然而，现有测温板都呈一固定的形状，所以只能对回焊炉内的烘烤温度进行平均的测量，但实际上，不同的电路板因为尺寸、形状、孔洞设计及表面元件配置的差异，尽管在一个相同的回焊炉内进行烘烤表面上不同位置的温度也不会相同，所以目前市售的测温板无法量测各种不同电路板上不同位置的温度，也不能模拟电路板上的元件进行测温。

目前若要对电路板上不同位置进行准确的温度量测，通常要使用一块实际的电路板做为样本进行烘烤测温，但这种做法不但需浪费电路板作为样本，该样本更因为内部的夹层结构而容易在反复烘烤后产生夹层剥离，无法再准确反映烘烤时电路板的温度。因此，现有用于回焊炉的测温板及测温方式显然还有许多有待改善的空间。

发明内容

因此，本发明之一目的，即在提供一种能准确模拟各种电路板以进行烘烤温度量测的测温板。

本发明之另一目的，即在提供一种能模拟量测电路板上各位置与各元件之烘烤温度的测温板。

本发明之再一目的，即在提供一种能承受多次烘烤而不易损坏的测温板。

本发明之又一目的，即在提供一种具有上述测温板的测温板装置。

于是，本发明测温板装置，适用于在一回焊炉内量测烘烤时的温度。该测温板装置包含一测温板。该测温板包含一模组式基板及一热补偿单元。模组式基板包括多个彼此组合的基板单元。热补偿单元包括至少一可选择位置地固定于模组式基板的表面受测件。每一基板单元具有至少一第一固定部，及至少一用以与另一基板单元的第一固定部可分离地固定的第二固定部。该多个基板单元通过第一固定部及第二固定部可选择数量与组合形状地相互固定组合。

较佳地，该热补偿单元还包括至少一可分离地固定于该模组式基板的叠构层补偿件；该测温板还包含至少一将该叠构层补偿件可分离地固定于该模组式基板的固持机构。

较佳地，该固持机构包括至少一穿设于该模组式基板的螺杆，及一形成于该叠构层补偿件以供该螺杆锁附的螺孔。

较佳地，该叠构层补偿件为贴附于该模组式基板的部分表面的金属片。

较佳地，该多个基板单元概呈平板状；该第一固定部及该第二固定部形成于该基板单元的侧边。

较佳地，该第一固定部为该基板单元凹陷形成的卡槽；该第二固定部为该基板单元凸起形成而可分离地卡固于相邻基板单元的卡槽内的卡块。

较佳地，该模组式基板的热分解温度(thermal decomposition temperature)大于320℃、玻璃转换温度(glass transition temperature)大于170℃，且热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)小于0.0002m/℃。