[发明专利]风冷散热器及其制作方法在审
申请号: | 201410214571.5 | 申请日: | 2014-05-20 |
公开(公告)号: | CN103987236A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 刘希望;梁金伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华盛源机电有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦;张鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风冷 散热器 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种风冷散热器及其制作方法。
背景技术
随着电子设备的可靠性、性能指标和功率输出等要求的不断提高,对于电子设备的散热要求也需要相应提高。而散热器中作为电子设备中的重要散热部件,主要用于将发热元件产生的热量散发到周围空气中,以确保发热物体能正常工作。风冷散热器作为常见的散热器,通常与冷风配合,并利用散热器上的散热片进行散热,因而,性能良好的散热片能充分发挥风力,从而起到良好的散热效果。
如图1、2所示,现有的风冷散热器包括基板7、插接在基板7上的散热片8,而由于散热片8的连接端部与基板7之间存在一定的空气缝隙,从而使得基板7热量传导路径上的接触热阻增大,严重影响了散热器的散热效果。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种风冷散热器,其可提高散热效果。
本发明的目的之二在于提供上述风冷散热器的制作方法。
为解决上述问题的一,本发明所采用的技术方案如下:
风冷散热器,包括导热基板、散热片;所述导热基板上设置有插片槽,所述散热片的连接端部固定在导热基板的插片槽内,且散热片的连接端部与插片槽之间还填充有导热介质;所述散热片上还形成有过风通道。
所述插片槽的两相对侧壁通过受压变形的方式将散热片紧固在导热基板上。
所述导热基板通过压铆的方式与散热片紧固在一起。
所述过风通道沿散热片的长度方向延伸,并贯穿散热片的两相对侧面。
所述散热片的内侧壁和外侧壁上均形成有波浪纹。
该散热器还包括安装在导热基板上并罩在散热片外的风道罩,该风道罩的其中一侧形成有进风口,另一侧形成有出风口;过风通道的其中一开口端朝向于风道罩上设有进风口的一侧,另一开口端朝向于风道罩上设有出风口的一侧。
所述导热介质为导热膏。
为解决上述问题的二,本发明所采用的技术方案如下:
风冷散热器的制作方法,包括以下步骤;
(a)制作出带有插片槽的导热基板、带有过风通道的散热片;
(b)将散热片的连接端间隙插装在插片槽内,并在插片槽与散热片的连接端之间填充导热介质;
(c)利用压铆工具对插片槽两侧的侧壁施加压力,使该插片槽的两侧壁向着散热片的方向变形挤压,将散热片固定在导热基板上。
在步骤(a)中,所述导热基板上在插片槽的两侧均形成有凸座,并在凸座的中间开设有铆槽;所述凸座上在铆槽的两侧均形成有凸起部,在步骤(c)中,压铆工具插装在铆槽内,并对凸起部施加压力,使凸起部向着与其相邻的散热片的方向变形挤压,将散热片固定在导热基板上。
在步骤(a)中,导热基板上交替地设置有插片槽和凸座。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:
本发明通过在散热片的连接端部与插片槽之间还填充有导热介质,而通过导热介质可降低导热基板与散热片之间的热阻,并有助于热量的传导,从而提高散热器的散热效果;而且,还可使散热片与插片槽的侧壁更为紧密贴合,可进一步降低热阻;通过采用过风通道的设计,可供外部风扇的风从散热片外部、过风通道流过,对其内外进行充分冷却,能快速带走其上的热量,同时还可与外部风扇配合形成强制热对流,以进一步提高其散热效果;而通过采用风道罩的设计,可便于将外部的风往散热片处聚拢,使风量集中均衡,能更充分地利用风能,而且,还可使进风口和出风口的风速较均衡,因而也使整个散热器的温度偏差大大减小,改善了散热效果;此外,由于散热片上设置有波浪纹,可增加热对流散热面积,使该散热器的散热效果较现有的散热器能显著提升。
附图说明
图1为现有的风冷散热器的结构示意图;
图 2为图 1的A处放大图:
图 3为本发明的风冷散热器的结构示意图:
图4为图3中的散热片的结构示意图;
图5为在步骤(a)时的导热基板的结构示意图;
图6为本发明的风冷散热器的制作方法的流程图;
其中,1、导热基板;11、插片槽;12、铆槽;13、凸起部;2、散热片;21、过风通道;22、波浪纹; 4、导热介质;5、风道罩。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述,以便于更清楚的理解本发明所要求保护的技术思路。
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