[发明专利]多晶硅装料设备及其控制方法

权利要求书

1.一种多晶硅装料设备，包括石英坩埚(6)，其特征在于，所述石英坩埚(6)设于坩埚平台(7)上，所述石英坩埚(6)的上方设有悬吊支架(10)，所述悬吊支架(10)通过缓冲机构(2)和固定器(3)相连，所述固定器(3)上设有吸盘(4)，所述悬吊支架(10)和坩埚平台(7)之间设有升降机构。

2.如权利要求1所述的多晶硅装料设备，其特征在于，所述升降机构为液压升降机构(1)，所述液压升降机构(1)和悬吊支架(10)相连。

3.如权利要求1所述的多晶硅装料设备，其特征在于，所述升降机构为固定在底座(9)上的平台升降机构(8)，所述平台升降机构(8)位于坩埚平台(7)和底座(9)之间。

4.如权利要求1所述的多晶硅装料设备，其特征在于，所述固定器(3)为旋转圆盘，所述旋转圆盘上等间隔设有多个吸盘(4)。

5.如权利要求1所述的多晶硅装料设备，其特征在于，所述缓冲机构(2)为充气气囊或弹簧，所述充气气囊或弹簧和吸盘(4)上的抽气装置相连。

6.一种如权利要求1所述的多晶硅装料设备的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)对吸盘(4)进行抽气，将待装入的块状多晶硅(5)吸附固定在吸盘(4)上；

b)调整带有块状多晶硅(5)的固定器(3)到石英坩埚(6)上方的预设位置，启动悬吊支架(10)和坩埚平台(7)之间的升降机构，将块状多晶硅(5)装入石英坩埚(6)内；

c)将块状多晶硅(5)装入石英坩埚(6)后，对吸盘(4)进行充气释放块状多晶硅(5)；

d)将升降机构回复原位进行下一次块状多晶硅(5)的吸附装载。

7.如权利要求6所述的多晶硅装料设备的控制方法，其特征在于，所述步骤a)中的固定器(3)上设有多个吸盘(4)，所述吸盘(4)的直径尺寸为5～500mm，数量为1～100个，调整多个吸盘(4)的间隔，使得吸附在固定器上的多个块状多晶硅(5)之间的间隙距离为1～50mm。

8.如权利要求6所述的多晶硅装料设备的控制方法，其特征在于，所述步骤b)中，当块状多晶硅(5)与石英坩埚(6)底部距离为35～65mm时，调整升降机构下降或上升速度为0.1～5mm/s。

9.如权利要求6所述的多晶硅装料设备的控制方法，其特征在于，所述步骤c)中检测到缓冲机构(2)承受的作用力小于预设阈值时，才对吸盘(4)进行充气释放块状多晶硅(5)。