[发明专利]单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板

权利要求书

1.一种单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，用带有滚压针的滚压上模在所述中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；

S2、将所述导线层从所述滚压吸附下模转移到热压吸附上模上，再在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；

S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及

S4、在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层。

2.根据权利要求1所述的单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的开口。

3.根据权利要求1所述的单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带。

4.根据权利要求1所述的单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，两根所述主导线相异的一端各设置有向所述中间导线侧延伸的延伸部，所述延伸部与所述中间导线焊接。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述滚压吸附下模采用真空吸附；所述热压吸附上模采用真空吸附或磁性吸附。

6.一种双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，用带有滚压针的滚压上模在所述中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；

S2、将所述导线层从所述滚压吸附下模转移到热压吸附上模上，再在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第一窗口；

S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及

S4、在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层，所述第二阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的第二窗口。

7.根据权利要求6所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第一开口。

8.根据权利要求6所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述阻焊带面对所述导线层的表面粘贴有背胶带，所述背胶带上预先开有与所述导线层上的断口相对应的第二开口。

9.根据权利要求6所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，两根所述主导线相异的一端各设置有向所述中间导线侧延伸的延伸部，所述延伸部与所述中间导线焊接。

10.根据权利要求6至9中任意一项所述的双面柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述滚压吸附下模采用真空吸附，所述热压吸附上模采用真空吸附或磁性吸附。