[发明专利]压电元件和包括该压电元件的电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

振动传递构件，传递振动；

弹性构件，结合到振动传递构件；

压电元件，安装在弹性构件上，并响应于施加到压电元件的功率而形变，

其中，压电元件包括由多个电极构成的主电极和由多个电极构成并与主电极分开的至少一个或更多个从电极。

2.如权利要求1所述的电子组件，其中，由于主电极和从电极中的至少一个连接到外部电源而使压电元件形变。

3.如权利要求1所述的电子组件，其中，压电元件包括：

电极层，包括重复堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层；

一个或更多个元件层，布置在正电极层和负电极层之间；

主正电极连接构件，连接正电极层；

主负电极连接构件，连接负电极层；

至少一个或更多个从正电极连接构件，连接正电极层并被形成为与主正电极连接构件分开；

至少一个或更多个从负电极连接构件，连接负电极层并被形成为与主负电极连接构件分开。

4.如权利要求3所述的电子组件，其中，主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件具有通孔，所述通孔设置在主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件中并被形成为穿过元件层和电极层。

5.如权利要求4所述的电子组件，其中，电极层还设置有将正电极层与负电极层电分开或将负电极层与正电极层电分开的一个或更多个虚设层。

6.如权利要求3所述的电子组件，其中，主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件堆叠在元件层和电极层的外表面上。

7.如权利要求3所述的电子组件，所述电子组件还包括：电路板，连接到压电元件。

8.如权利要求7所述的电子组件，其中，电路板包括连接到主电极以将功率施加到压电元件的主电路板和连接到从电极以将功率施加到压电元件的至少一个从电路板。

9.如权利要求1所述的电子组件，其中，电路板设置有用于与压电元件电连接的主连接电极和与主连接电极分开预定间距的至少一个从连接电极。

10.一种压电元件，包括：

电极层，包括重复堆叠以彼此交替的一个或更多个正电极层和一个或更多个负电极层；

一个或更多个元件层，布置在正电极层和负电极层之间；

主正电极连接构件，连接正电极层；

主负电极连接构件，连接负电极层；

至少一个从正电极连接构件，连接正电极层并被形成为与主正电极连接构件分开；

至少一个从负电极连接构件，连接负电极层并被形成为与主负电极连接构件分开；

主电极，连接到主正电极连接构件和主负电极连接构件并由多个电极构成；

至少一个从电极，与主电极分开并由连接到从正电极连接构件和从负电极连接构件的多个电极构成。

11.如权利要求10所述的压电元件，其中，由于主电极和从电极中的至少一个连接到外部电源而使元件层形变。

12.如权利要求10所述的压电元件，其中，主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件具有通孔，所述通孔设置在主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件中并被形成为穿过元件层和电极层。

13.如权利要求12所述的压电元件，其中，电极层还设置有将正电极层与负电极层电分开或将负电极层与正电极层电分开的一个或更多个虚设层。

14.如权利要求10所述的压电元件，其中，主正电极连接构件、主负电极连接构件、从正电极连接构件和从负电极连接构件堆叠在元件层和电极层的外表面上。

15.一种电子组件，包括：

振动传递构件，传递振动；

弹性构件，结合到振动传递构件；

压电元件，安装在弹性构件上并响应于施加到压电元件的功率而形变；

电路板，连接到压电元件，

其中，压电元件包括主电极和与主电极分开的一个或更多个从电极，

由于主电极和从电极中的至少一个连接到外部电源而使压电元件形变。