[发明专利]一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构

权利要求书

1.一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，其特征在于包括：挠性板(1)、刚性板(2)和粘结剂(5)；刚性板(2)的上表面有凹槽(6)，挠性板(1)的下表面和刚性板(2)的上表面通过粘结剂(5)粘接为一体，所述凹槽(6)形成空腔，挠性板(1)和刚性板(2)上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板(1)上表面有顶层焊盘(3)且该顶层焊盘(3)围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板(2)下表面有底层焊盘(4)且该底层焊盘(4)围绕所述安装元器件的通孔分布。

2.根据权利要求1所述的一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，其特征在于：所述凹槽(6)围绕所述安装元器件的通孔分布且位于所述顶层焊盘(3)的正下方，凹槽(6)与顶层焊盘(3)一一对应。

3.根据权利要求1或2所述的一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，其特征在于：所述凹槽(6)与所述顶层焊盘(3)形状相同，凹槽(6)深度0.2～0.3mm。

4.根据权利要求3所述的一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，其特征在于：所述凹槽(6)与所述顶层焊盘(3)的形状为圆形、正方形、矩形或者椭圆形。

5.根据权利要求4所述的一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，其特征在于：所述凹槽(6)与所述顶层焊盘(3)的形状为圆形时，凹槽(6)的直径比顶层焊盘(3)的直径大0.5～1mm；所述凹槽(6)与所述顶层焊盘(3)的形状为正方形时，凹槽(6)的边长比顶层焊盘(3)的边长大0.5～1mm；所述凹槽(6)与所述顶层焊盘(3)的形状为矩形时，凹槽(6)的长和宽分别比顶层焊盘(3)的长和宽大0.5～1mm；所述凹槽(6)与所述顶层焊盘(3)的形状为椭圆形时，凹槽(6)的长轴和短轴分别比顶层焊盘(3)的长轴和短轴大0.5～1mm。

6.根据权利要求1、2、4或5所述的一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，其特征在于：所述凹槽(6)形成的空腔内无粘结剂(5)。

7.根据权利要求1所述的一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，其特征在于：所述粘接剂(5)为半固化片，挠性板(1)材料为聚酰亚胺。