[发明专利]一种红外发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种红外发光二极管，特别是指适用于大尺寸触控显示领域的红外发光二极管。

背景技术

公知的，红外发光二极管是一种能发出红外线的二极管，由红外辐射效率高的材料(常用砷化镓GaAs)制成PN结，外加正向偏压向PN结注入电流激发红外光。在现有技术中，红外线发射二极管由胶体、晶片、金线、第一支脚、第二支脚和杯体组成，杯体上端有一凹槽；第一支脚与杯体电连接，晶片通过银胶烧结紧固于凹槽中，晶片的负电极通过杯体与第一支脚相连；晶片的正电极通过金线与第二支脚电连接；环氧树脂制成的胶体套设于晶片、金线、杯体、第一支脚和第二支脚的上端。通电时，晶片发射出红外线，并通过带凹槽的杯体把红外光集束透过胶体发射出去。发射出去的红外光中心的亮度最强，然后向外围逐渐减弱，可见，现有红外线发射二极管存在光亮强度不均匀的缺陷。

另外，现有的红外发光二级管常采用透明、或浅蓝色或黑色的树脂进行封装，而红外光波长较长，又被密封在较小区域的胶体内，极易受封装结构的影响而导致灵敏度降低，尤其在大尺寸触控显示领域，上述状况极易影响到红外发光二极管发射信号的强弱。因此，需要研发具有红外线聚焦功能的封装结构以改善上述不足。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种发光均匀且聚光性能优的红外发光二级管。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种红外发光二极管，包括发光芯片、第一支脚、第二支脚、杯体、封装体和金线，所述杯体与所述第一支脚电连接，所述发光芯片通过所述金线电连接于所述第二支脚，所述封装体至少覆盖于所述发光芯片、金线和杯体上，其中，所述杯体的一端部为平面结构，所述发光芯片固定于所述平面结构上，所述发光芯片上方覆盖有电磁屏蔽盖，所述电磁屏蔽盖的底部通过导电胶与所述平面结构连接；所述封装体为由硅质体与玻璃体进行键合形成的密封腔体，所述玻璃体向密封腔体凸起形成球面微腔结构，所述发光芯片与所述球面微腔结构校正对准。

进一步的，所述电磁屏蔽盖包括散热层与屏蔽层,所述的散热层设于屏蔽层上方,所述的散热层与屏蔽层之间设有通孔,所述的散热层设有防护边并向外凸出,所述的电磁屏蔽盖为铝质一体成形体；所述的散热层四周向上凸起,整个散热层呈槽状；所述的屏蔽层设有屏蔽区间,所述的屏蔽区间设有射频区间、数据处理区间与电源区间,所述的射频区间、数据处理区间与电源区间设置铝质一体成形的屏蔽墙；通过散热屏蔽盖的散热层将发光芯片工作时的热量散发出去,使晶片长期处于合适温度下工作,增长了晶片的寿命,而屏蔽层则可以屏蔽电路或电子元件的外界的电磁辐射。

更进一步地，所述玻璃体采用以下方法制成：

1、选用透光率＞70％，折射率为1.2～1.4的玻璃基片，并对玻璃基片表面进行清洗；

2、配制含荧光粉的玻璃浆料，在玻璃浆料中添加有机液体，玻璃浆料组分包括低温玻璃粉、荧光粉、增强剂、粘合剂和分散剂；

3、在玻璃基片表面涂覆形成厚度均匀的玻璃浆料层，玻璃浆料层厚度在100微米至600微米之间；

4、将表面涂覆有玻璃浆料层的玻璃基片进行烧结，使浆料层玻璃化，形成透明且荧光粉均匀分布的荧光玻璃层，得到荧光玻璃片。

更进一步地，在配制所述的玻璃浆料中，所添加的有机液体为乙基卡必醇，所述玻璃浆料的组分至少还包括B₂O₃、Gd2O3和Tb₄O₇，其中，优选的，所述的玻璃浆料配方按质量百分比计包括：

低温玻璃粉，65％；

荧光粉，2％；

增强剂，4％；

粘合剂，3％；

分散剂，2.5％；

乙基卡必醇，8％；

B₂O₃，1％；

Gd2O3，1％；

Tb₄O₇，4.5％；

其他，9％。

在上述方案中，发明人对玻璃浆料的配方进行了特别考量，以提高玻璃体的透明性及发光效率。具体来说：