[发明专利]一种线路板的直接电镀工艺

权利要求书

1.一种线路板的直接电镀工艺，其特征在于包括如下步骤：

(1)入板：把线路板水平放在生产线的入口滚轮上；

(2)水洗：通过喷淋水洗板面上及孔内钻孔后残留的板粉杂物；

(3)酸洗：用硫酸溶液去除铜面上的氧化物及油污；

(4)磨板：应用高速运转的针刷，打磨线路板铜面，进一步清除铜面上的氧化物、孔边批锋及其它杂物；

(5)加压水洗：通过喷淋水洗并加压，清洗板面及孔内磨板后的铜粉残留物；

(6)微蚀：应用微蚀药水，彻底清除线路板表面的氧化层，并产生均匀细致的微观粗糙度；

(7)DI水洗：使用去离子水清洗板面，去除板面上残留的药水；

(8)整孔：使用整孔剂溶液，清洁浸润孔壁及改善微观电性，并制造一个后工序导电层容易着床的界面；

(9)氧化：用中性的高锰酸盐作氧化剂，加入硼酸缓冲液，在经整孔剂处理后的孔壁由高锰酸盐与孔壁玻璃纤维树脂反应生成MnO₂层；

(10)催化：使用催化剂，使在经微观粗化的线路板孔壁上且已吸附了丰富的MnO₂氧化剂的有机物单体发生氧化聚合，生成聚合物膜，通过掺入来自催化溶液中的酸洗化合物或其盐的掺杂阴离子，使生成的聚合物膜有了导电性，为下一步的电镀制造基础导电层；

(11)干板组合：先用吸水棉吸取板面的水份，然后再用热风吹干板上的水份；

(12)出板：送往干膜工序进行图形转移。

2.根据权利要求1所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于：在所述步骤(3)(4)之间，步骤(6)(7)之间，步骤(10)(11)之间均需进行水洗。

3.根据权利要求1所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于：所述步骤(8)(9)之间，(9)(10)之间需分别进行水洗和DI水洗。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于：所述水洗压力为1.3±0.5kg/cm²。

5.根据权利要求1或3所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于：所述去离子水的水柱冲洗压力为1.3±0.5kg/cm²。

6.根据权利要求1所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于：所述的步骤(3)酸洗在室温下进行，酸洗时间为10秒至12秒，酸洗压力为2.0±0.5kg/cm²，所述硫酸溶液硫酸浓度3％至5％。

7.根据权利要求1所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于：所述步骤(6)中微蚀药水为硫酸和双氧水的混合物，微蚀压力1.9±0.3kg/cm²，微蚀速率0.6-1.5um/次，微蚀时间为20秒至23秒。

8.根据权利要求1所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于所述步骤(9)中氧化时间为65秒至70秒，温度为80℃至90℃。

9.根据权利要求1所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于：所述步骤(10)中催化时间为70秒至110秒，催化温度为18℃至24℃。

10.根据权利要求1所述的线路板的直接电镀工艺，其特征在于：所述步骤(8)整孔时间为60秒至80秒，整孔温度为40℃至50℃。