[发明专利]一种高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法，其特征在于：

(1)采用磁控溅射的工艺在金刚石粉末的表面镀钼镀层，形成含钼镀层的金刚石复合粉末；钼镀层厚度为0.1～1.5μm；

(2)采用化学镀铜的工艺在所述金刚石复合粉末的表面镀铜镀层，形成铜包钼包金刚石粉末；铜镀层厚度为1～5μm；

(3)将铜包钼包金刚石粉末与铜粉混合，形成混合粉末，其中金刚石粉末所占混合粉末中的体积分数为15％～50％；

(4)将混合粉末冷压成型，然后将冷压成型的坯体放入真空热压炉烧结，获得金刚石/铜基复合材料。

2.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述磁控溅射镀钼的工艺为：磁控溅射功率为100～180W，氩气气压0.8～2Pa，磁控溅射时间为30～120min。

3.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法，其特征在于所述化学镀铜的工艺中，温度为30～50℃，pH为11～13，铜离子浓度为15g/L，甲醛浓度为15g/L。

4.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法，其特征在于将铜包钼包金刚石粉末与铜粉采用机械方式混合，具体为：将钢球、镀铜金刚石粉和铜粉放入太空杯，然后放在机械混料机上混料12h；球料质量比为1:1；所采用的铜粉粒度为10～100μm。

5.根据权利要求1所述的高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法，其特征在于采用以下工艺对坯体放入真空热压炉中烧结：真空度为0.01～0.05Pa，烧结温度为850～1050℃，烧结压力为50～150MPa，保温时间为0.5～2h。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法，其特征在于所制备的金刚石/铜基复合材料具有良好的界面润湿性，其致密度为≥99％，热导率为≤512W/(m·K)。