[发明专利]加热汽化系统和加热汽化方法

说明书

本发明提供加热汽化系统和加热汽化方法。所述加热汽化系统(1)具备：容器(2)，通过将材料加热和汽化而生成材料气体；配管(3)，将所述材料气体导出；传感器用流道(3a)，设置在配管(3)上；流量检测部(4a)，具备设置在传感器用流道(3a)上的热式流量传感器(6)，利用所述热式流量传感器(6)测量流过配管(3)的材料气体的流量；流量调节部(4b)，调节流过流量检测部(4a)上游的配管(3)的所述材料气体的流量；以及控制部(4c)，使用流量检测部(4a)的检测结果，控制流量调节部(4b)。

技术领域

本发明涉及对用于例如半导体制造等的材料进行加热、汽化的加热汽化系统和加热汽化方法。

背景技术

作为所述加热汽化系统和加热汽化方法，例如有专利文献1记载的加热汽化系统和加热汽化方法。

专利文献1记载的加热汽化系统和加热汽化方法具备：材料容器，收容液体材料，并且通过将所述液体材料加热、汽化而生成材料气体；气体导出配管，把在材料容器中生成的材料气体导出；气体流量计，测量流过气体导出配管的材料气体的流量；以及气体流量控制阀，配置在气体流量计的下游，调节流过气体导出配管的材料气体的流量。

现有技术文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2003-273026号

可是，在专利文献1记载的现有的加热汽化系统中，如果为了调节材料气体的流量而开闭气体流量调节阀，则存在下述问题：因产生压力损失，气体流量调节阀的上游的压力变得高于下游的压力，导致流过气体流量调节阀的上游的材料气体从气体状态变成液体状态而容易结露。

为了解决所述的问题，可以考虑下述方法：通过预测气体流量调节阀的压力损失，以使材料气体不结露的方式提高材料容器、气体导出配管、气体流量计和气体流量调节阀的温度。可是，当采用利用材料气体的比热来测量流量的热式气体流量计时，如果提高材料气体和气体流量计的温度，则会产生将内置在气体流量计中的传感器的温度提高到必要以上温度的必要。于是，会产生下述问题：气体流量计的传感器超过能进行测量的耐热温度的范围，从而导致不能准确测量流量。此外，还存在下述问题：内置在气体流量计中的电子电路和传感器等发生劣化，导致气体流量计自身的寿命变短。

另外，如果提高气体流量计和气体流量控制阀的温度，则会产生下述问题：流过气体导出配管的材料气体的温度也上升，从而导致材料气体发生热分解而劣化。

发明内容

鉴于所述的问题，本发明的主要目的是提供一种加热汽化系统和加热汽化方法，能防止气体流量计和材料气体出现问题，并且能防止气体导出配管内的结露。

本发明提供一种加热汽化系统，其具备：容器，所述容器具备收容材料的罐以及通过将所述罐内收容的材料加热和汽化而生成材料气体的加热器；配管，与所述罐连接，将在所述罐内生成的所述材料气体导出；传感器用流道，设置在所述配管上；流量检测部，具备设置在所述传感器用流道上的热式流量传感器，利用所述热式流量传感器测量流过所述配管的所述材料气体的流量；流量调节部，设置在所述容器的下游且在所述流量检测部的上游，调节流过所述配管的所述材料气体的流量；控制部，使用所述流量检测部的测量结果，控制所述流量调节部；以及一个或多个的加热装置，设置在所述流量检测部和所述流量调节部中的任意一个中，所述加热器和所述加热装置分别独立地控制所述罐的温度、所述流量检测部的温度以及所述流量调节部的温度。

按照所述结构，由于将流量检测部设置在流量调节部的下游侧，所以当考虑压力损失而预先提高流量调节部的温度时，无需将流量检测部的温度提高到流量调节部的温度以上。因此，不仅能够防止因提高流量检测部的温度导致的流量检测部的劣化和材料气体的劣化等恶劣影响，而且能够防止起因于流量调节部的压力损失的配管内的结露，能够向半导体制造室等稳定地供给材料气体。