[发明专利]分配器

说明书

技术领域

本发明涉及一种分配器，尤其涉及借此容易地控制涂层材料排放的分配器。

背景技术

在一对上方衬底和下方衬底彼此结合时，一般的显示设备使用光可固化密封剂。并且，包含分配器的涂布装置用作用于涂覆密封剂的单元。

此类用于将密封剂涂覆在衬底上的涂布装置包含被搁置衬底的台以及将涂层材料分配在搁置于所述台上的衬底上的分配器。此处，分配器可以是可升高的并且是可水平移动的。此处，分配器包含容纳密封剂的注射器、连接到注射器的下端以排放密封剂的喷嘴以及连接到注射器以将气体供应到注射器中从而调整压力的压力调整管。当气体经压力调整管供应到注射器中时，注射器的内部压力增加。结果，密封剂可经喷嘴排放到外部。此处，可调整气体供应量以调整密封剂排放量，并且还可以停止密封剂的排放。

然而，因为在将气体供应到注射器中以便涂覆密封剂的开始时间点和停止气体供应以便完成密封剂涂布过程的结束时间点时注射器的内部压力并不一致，所以可能会发生波动。波动可能会使结合质量降低，从而使产品质量降低。并且，在密封剂涂布过程完成之后，由于注射器内的残余压力，密封剂可能会聚集在喷嘴的末端处。会这样的原因是，在密封剂涂布开始的开始时间点和密封剂涂布完成的结束时间点时，供应到注射器中的气体的量可能不同。

当密封剂聚集在喷嘴的末端处时，这可能会导致密封剂涂布过程误差或在后续过程中发生波动。为了解决上述限制，可移除聚集在喷嘴的末端处的密封剂。然而，这个过程可能会导致处理时间增加。

第10-1060376号韩国专利揭示了一种密封剂滴落设备，包含：注射器，其中填充了例如密封剂等液体滴落材料；喷嘴，设置在注射器的下方部分处以排放填充到注射器中的密封剂；罩部分，设置在注射器的上方部分上；气体供应部分，经由连接到罩部分的气体供应管将气体供应到注射器中以借助气体的压力使填充到注射器中的密封剂经喷嘴滴落；以及流量控制阀，设置在气体供应管中以控制供应到注射器中的气体量，即，施加到注射器中的气压，以调整密封剂滴落量。像第10-1060376号韩国专利中揭示的密封剂滴落设备一样，气体供应量可变化以控制注射器的内部压力。因此，在如上所述用于对注射器进行排放的方法中，在密封剂涂布过程的开始时间点和结束时间点时可能会发生波动。

【现有技术文件】

【专利文件】

(专利文件0001)第10-1060376号韩国专利

发明内容

本发明提供一种借此容易地控制涂层材料排放的分配器。

本发明还提供一种防止涂层材料聚集在喷嘴末端处的分配器。

根据示范性实施例，一种分配器包含：注射器，所述注射器具有用于容纳涂层材料的内部空间和用于排放所述涂层材料的排放孔；喷嘴，所述喷嘴往下与所述注射器间隔开以排放所述涂层材料；以及排放调整部分，所述排放调整部分可滑动地设置在所述注射器与所述喷嘴之间以调整所述注射器与所述喷嘴之间的打开/闭合，其中所述排放调整部分包含中空阻挡块，所述中空阻挡块具有与所述注射器和所述喷嘴的内部空间连通的调整空间。

所述分配器可还包括设置在所述注射器与所述喷嘴之间的引导块，其中所述排放调整部分的上方部分和下方部分分别可滑动地耦接到的上方导轨和下方导轨可分别设置在所述引导块的上方部分和下方部分上。

分别耦接到所述引导块的所述上方导轨和所述下方导轨的上方滑动轨条和下方滑动轨条可分别设置在所述阻挡块的上方部分和下方部分上。

所述引导块可包含：上方构件，所述注射器的至少一个部分插入到所述上方构件中，所述上方构件设置在所述注射器下方以对应于所述注射器的所述排放孔的下方部分且具有所述涂层材料穿过的上方通道；以及下方构件，所述喷嘴的至少一个部分插入到所述下方构件中，所述下方构件往下与所述上方构件间隔开以对应于所述喷嘴的上方部分且具有所述涂层材料穿过的下方通道，其中所述上方导轨可设置在所述上方通道下方，且所述下方导轨可设置在所述下方通道下方。

所述分配器可还包括一端连接到所述上方构件的一端且另一端连接到所述下方构件的一端的连接构件。

所述排放调整部分可设置在所述引导块的所述上方构件与所述下方构件之间，且设置在所述阻挡块的上方部分上的所述上方滑动轨条可耦接到所述引导块的所述上方导轨，且设置在所述阻挡块的下方部分上的所述下方滑动轨条可耦接到所述引导块的所述下方导轨。

所述引导块的所述上方通道和所述下方通道可设置在同一中心轴上。