[发明专利]晶圆抽取方法和装置

说明书

技术领域

本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种晶圆抽取方法和装置。

背景技术

在半导体工厂的生产过程中，需要对处理过的晶圆做实时测量监控以保障其良率，例如，经过刻蚀机台处理后的晶圆的下一个步骤就需要测量晶圆的厚度和带宽等，测量相关晶圆看是否合格，如有问题可以马上批次或者停机台，达到实时监控晶圆的目的。

但是在测量的过程中，出于成本等原因考虑，用户不可能去测量所有的晶圆，只能选取有代表性的几片晶圆来做测量，如果这几片晶圆测量合格，那就认为同一批次的所有晶圆的处理结果是合格的。

针对抽取哪片晶圆作为代表性晶圆，以及抽取多少片晶圆合适，这对于生产工程师来说是比较复杂的，例如刻蚀区的机台处理晶圆，#1、#2、#3、#4、#5五片晶圆经过刻蚀机台A做处理，#6、#7、#8、#9、#10五片晶圆经过刻蚀机台B做处理，如果在测量机台抽片测量的时候抽取了#1、#3、#5三片晶圆做测量，即使这三片晶圆的测量结果都合格，也很难保证#6～#10晶圆的处理结果是正常的，因为它们是经由不同的机台处理的晶圆。

怎样选取合适的晶圆及数量，使得选取的晶圆以及数据能够判断所有晶圆的检测结果，这是现有生产执行系统测量机制中的难点。

现有技术中，对于某种产品，总是预先设置抽出指定位置的晶圆和固定数量的晶圆。根据晶圆在晶圆盒中的位置，生产执行系统在测量站点根据预先设置来获取可测量的晶圆，具体流程图如图1所示。从图1中可以看出，根据已有的设置选择晶圆，主要会产生如下问题：

1、容易遗漏关键性的晶圆。只能监控抽取到的晶圆，监控不到别的机台处理的晶圆，如工艺处理的机台存在问题，经由其处理的晶圆受其影响也可能会出现问题，但系统并没有实时检测到工艺处理的机台存在问题，这样可能导致经由该机台的晶圆报废。

2、容易造成重复测量。如三片晶圆经由同一个机台处理，只需要选取一片做测量就可以，如果选取三片，造成重复测量，增加了晶圆的生产周期，降低机台的有效利用率。

3、在测量中，有些机台属于辅助性的机台，经过其的晶圆无需测量，而现有的选片规则对这种情况无法解决，会造成无效测量。

针对现有技术中测量晶圆时抽取晶圆的不能准确覆盖机台的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

申请内容

本申请的主要目的在于提供一种晶圆抽取方法和装置，以解决现有技术中测量晶圆时抽取晶圆的不能准确覆盖机台的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种晶圆抽取方法。根据本申请的晶圆抽取方法包括：确定抽取晶圆的机台；获取晶圆和机台的对应关系；根据晶圆和机台的对应关系查找抽取晶圆的机台对应的晶圆；以及在查找到的晶圆中抽取晶圆。

进一步地，机台为多个机台，多个机台包括第一测量机台、处理机台和第二测量机台，晶圆在经过第一测量机台进行测量后，经过处理机台进行处理，再经过第二测量机台进行测量，在查找到的晶圆中抽取晶圆包括：记录经过第一测量机台的晶圆信息，得到第一晶圆信息；记录经过处理机台处理的晶圆的晶圆信息，得到第二晶圆信息；在经过第二测量机台的晶圆中查找带有第一晶圆信息和第二晶圆信息的晶圆；以及在带有第一晶圆信息和第二晶圆信息的晶圆中抽取晶圆。

进一步地，在查找到的晶圆中抽取晶圆之后，对抽取的晶圆进行测量，其中，根据晶圆和机台的对应关系查找抽取晶圆的机台对应的晶圆包括：获取机台信息与测量类型的对应关系；确定待测量类型；根据机台信息与测量类型的对应关系确定待测量类型对应的机台信息；以及查找待测量类型对应的机台信息对应的晶圆。

进一步地，机台包括预定机台，在查找到的晶圆中抽取晶圆之前，晶圆抽取方法还包括：获取预定机台的信息；根据晶圆和机台的对应关系查找预定机台对应的晶圆；以及在预定机台对应的晶圆中滤除预定机台的信息。

进一步地，在查找到的晶圆中抽取晶圆之后，晶圆抽取方法还包括：记录抽取的晶圆的晶圆跟踪信息；以及根据晶圆跟踪信息对晶圆的状态进行跟踪。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种晶圆抽取装置。根据本申请的晶圆抽取装置包括：确定单元，用于确定抽取晶圆的机台；第一获取单元，用于获取晶圆和机台的对应关系；第一查找单元，用于根据晶圆和机台的对应关系查找抽取晶圆的机台对应的晶圆；以及抽取单元，用于在查找到的晶圆中抽取晶圆。