[发明专利]一种高效P型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法有效
申请号: | 201410219780.9 | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN103985789A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 孙海平;高艳涛;邢国强 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 晶体 硅刻槽埋栅 电池 制备 方法 | ||
1.一种高效P型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法,其特征在于:其工艺流程包括:P型硅衬底单晶硅激光开槽-制绒并对其清洗-正面扩散形成PN结-选择性发射极形成以及去背结和磷硅玻璃-双面镀膜-背面局部区域开膜-电极制作。
2.根据权利要求1所述的一种高效P型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法,其特征在于:具体步骤包括:
(a):P型硅衬底单晶硅激光单面开槽
选择电阻率为0.3 ??cm~10 ??cm的P型硅片,激光的脉冲能量在0.05uJ~0.8uJ,频率在50KHz~5000KHz的条件下,采用ns激光器在在衬底一侧开槽,槽宽为5um~50um,深为5um~100um,线间距为0.5mm~1.5mm;
(b):制绒并对其清洗
用浓度为0.5%~2%的氢氧化钠溶液在75℃~80℃时对P型单晶硅表面进行化学腐蚀,制备出三角形的陷光结构绒面,然后将浓度为10%~12%的盐酸和浓度为8%~10%氢氟酸混合后对绒面进行清洗,除去表面杂质;
(c):正面扩散形成PN结
在温度为600-900℃的扩散炉中,采用POCl3进行磷扩散,使P型晶体硅的扩散面方阻为20-90ohm/sq;或者先在刻槽面注入磷源,在离子束能量为15keV、离子注入量为105cm-2后,再在温度为800-1000℃的退火炉中退火,退火后的P型晶体硅方阻为20-90 ohm/sq;
(d):选择性发射极形成以及去背结和磷硅玻璃
用喷头在开槽部位喷上宽度为5μm~70μm掩膜,再在单面刻蚀的设备中,将浓度为8%~10%的氢氟酸和浓度为35%~40%的硝酸混合后,在常温下刻蚀硅片的背面和侧面,然后通过浓度为7%~12%的氢氟酸和浓度为35%~40%的硝酸混合溶液在温度为2℃~10℃时对硅片的刻槽面进行腐蚀,使得无掩膜区的方阻为70~150 ohm/sq,然后去除掩膜和表面的磷硅玻璃,最后再烘干;
(e)双面镀膜
正面镀上厚度为50nm~100nm的氮化硅膜,背面镀上厚度为50nm~100nm的复合膜;
(f)背面局部区域开膜
采用激光方法对背面开膜,去除复合膜层,开膜的图形是孔径为50um~400um的圆,或者是宽度为20~200um的线,开膜率为50%~90%,开膜完成后对其清洗并烘干;或在背面印刷默克BES浆料去除该区域的复合膜层的方法开膜,开膜的图形是孔径为50um~400um的圆,或者是宽度为20~200um的线,开膜率为50%~90%,完成后对其清洗并烘干;
(g)电极制作
采用丝网印刷的方法在电池的背面印刷银铝浆而形成电池的正极,采用喷墨打印的方法在电池的正面开槽处喷印宽为5um~60um,高为5um~100um的杜邦17F浆料或者杜邦18A浆料形成电池的负极,然后在温度为400℃~800℃的烧结炉中进行共烧;或采用丝网印刷的方法在电池的背面印刷银铝浆而形成电池的正极,采用喷墨打印的方法在电池的正面开槽处喷印宽为5um~60um,高为1um~100um的镍层形成电池的负极,在温度为400℃~800℃的烧结炉中进行共烧,烧结后再在负极表面用导电胶粘贴一层宽度为5um~200um的铜带;或采用丝网印刷的方法在电池的背面印刷银铝浆而形成电池的正极,采用喷墨打印的方法在电池的正面开槽处喷印宽为5um~60um,高为1um~100um的镍层形成电池的负极,在温度为400℃~800℃的烧结炉中进行共烧,烧结后,电池片通过电镀的方式在镍层上镀一层起导电作用的铜层,或者通过喷墨打印的方法在镍层上喷印一层起导电作用的铜层,铜层的厚度为5 um ~30um,宽度为5 um ~90um。
3.根据权利要求2所述的一种高效P型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法,其特征在于:步骤c中所述的扩散面和刻槽面位于同一侧。
4.根据权利要求2所述的一种高效P型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法,其特征在于:步骤d中所述的掩膜的宽度大于或等于PN结一侧凹槽的宽度。
5.根据权利要求2所述的一种高效P型晶体硅刻槽埋栅电池的制备方法,其特征在于:步骤e和步骤f中所述的复合膜为氧化硅和氮化硅复合膜,氧化铝和氮化硅复合膜,氧化硅、氧化铝和氮化硅复合膜中的任意一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的