[发明专利]铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法有效
申请号: | 201410219821.4 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN103996743A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 夏正月;高艳涛;崔会英;钱亮;何锐;陈同银;刘仁中;董经兵;张雪;谢烜;张斌;邢国强 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝浆烧穿 局部 薄膜 钝化 点接触 太阳能电池 制备 方法 | ||
1.一种铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)硅片去损伤并制绒、清洗:选择p型硅片作为硅基体,对选择的p型硅片去损伤后在碱液下进行表面绒面化,然后在酸性条件下进行化学清洗,除去表面杂质;
(2)磷扩散:对硅片的正面进行磷扩散形成n型层,扩散自然形成的磷硅玻璃作为电池正面的掩膜,实现背面去除发射结以及抛光的目的;
(3)背面磷硅玻璃去除,并实现背面抛光,去除磷硅玻璃并清洗;
(4)在硅片的背面氧化铝/氮化硅叠层薄膜生长;
(5)在硅片的正面氮化硅减反射薄膜生长;
(6)背面印刷烧穿型铝浆,烘干;
(7)背面印刷背电极和铝层,正面印刷银栅线;
(8)烧结,测试:烧结过程中铝浆烧穿背面薄膜,形成局域铝背场且与硅衬底形成良好的欧姆接触。
2.根据权利要求1所述的铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤1中选择的p型硅片其电阻率为0.5-6 ohm·cm,对硅片的制绒、清洗具体为:用质量分数为0.5-10%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液在45-100℃下对P型硅片表面进行化学腐蚀,制备出金字塔形状的绒面,随后用质量分数为0.5-30%的氢氟酸进行清洗。
3.根据权利要求1所述的铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤2中磷扩散采用管式磷扩散的方法,具体是在扩散炉中在600-900℃的温度下,采用POCl3对硅片的正面进行磷扩散形成n型层,使P型晶体硅方阻为20-150ohm/sq。
4.根据权利要求1所述的铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤3中的背面磷硅玻璃去除,并实现背面抛光,去除磷硅玻璃并清洗的方法,是采用在线滚轮式设备,背面去除磷硅玻璃,实现背面抛光,然后去除正面磷硅玻璃,然后采用质量分数为0.5-30%的氢氟酸溶液清洗。
5.根据权利要求1所述的铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤4中的电池背面氧化铝/ 氮化硅叠层薄膜生长采用SiNx、SiCx 或TiOx 进行钝化,所述的氧化铝薄膜的厚度为1-100nm,氮化硅膜的厚度为10-200nm。
6.根据权利要求1所述的铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤5中采用PECVD的方法生长氮化硅减反射薄膜,其中氮化硅减反射膜的厚度为50-120nm,所述步骤4和步骤5的顺序可以颠倒。
7.根据权利要求1所述的铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤6中背面印刷点阵的烧穿型铝浆,点的直径为30um-1mm,间距为50 um-2mm。
8.根据权利要求1所述的铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤6中烧穿型铝浆采用丝网印刷的方法或PVD蒸镀铝的方法来印刷。
9.根据权利要求1所述的铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤7中背电极及铝背场的印刷可以在电池背面的叠层膜生长结束后,印刷Al浆并烘干,直接利用LFC工艺形成背面点接触的背电极及铝背场。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的