[发明专利]硬质材料的加工方法有效
申请号: | 201410220040.7 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN105081782B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 孙思叡 | 申请(专利权)人: | 上海精韧激光科技有限公司 |
主分类号: | B23P23/04 | 分类号: | B23P23/04 |
代理公司: | 上海序伦律师事务所 31276 | 代理人: | 包文超 |
地址: | 201111 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硬质 材料 加工 方法 | ||
1.一种硬质材料的加工方法,所述的硬质材料包括含有硬质合金制成的固定层,以及覆于所述固定层之上的切削层,其特征在于先将扫描激光自所述切削层的顶面至所述固定层的底面的纵向加工出第一刃部,然后至少将非扫描激光继续加工所述第一刃部延及的切削层而形成二次加工刃部,最后使用非扫描激光加工所述的二次加工刃部。
2.根据权利要求1所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的二次加工刃部是对所述第一刃部的再加工,自所述切削层的顶面至所述固定层的底面的纵向,使用所述的非扫描激光对所述第一刃部延及的部分的切削层进行二次加工;或
使用所述的非扫描激光对所述第一刃部延及的全部的切削层进行二次加工;或
使用所述的非扫描激光对所述第一刃部延及的全部的切削层进行二次加工后,还对第一刃部延及的且与切削层衔接部分的固定层进行加工;或
使用所述的非扫描激光对所述第一刃部延及的全部的切削层进行二次加工后,还对第一刃部延及的全部固定层进行加工。
3.根据权利要求1所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的切削层主要含有CBN、PCBN、PCD、CVD和单晶之一种或几种金刚石材料制成。
4.根据权利要求1所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的硬质材料选自于硬质合金、金刚石、立方氮化硼、和二氧化锆之一种或几种。
5.根据权利要求1所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的固定层含有硬质合金,所述的切削层主要含有CBN、PCBN、PCD、CVD和单晶之一种或几种金刚石材料制成。
6.根据权利要求1所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的切削层附着于所述的固定层。
7.一种硬质材料的加工方法,所述的硬质材料包括含有硬质合金制成的固定层,以及覆于所述固定层之上的切削层,其特征在于先将扫描激光自所述切削层的顶面至所述固定层的底面的纵向加工出第一刃部,然后将非扫描激光继续加工所述第一刃部延及的切削层和与所述的切削层相衔接部分的所述固定层而形成第二刃部,接着将扫描激光加工第一刃部延及的固定层而成第三刃部,最后使用非扫描激光单独加工第二刃部或还同时加工第三刃部。
8.根据权利要求7所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述扫描激光加工第一刃部延及的固定层为未经所述的非扫描激光加工的部分。
9.根据权利要求7所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的第一刃部按如下方法:
将扫描激光自所述切削层的顶面至所述固定层的底面加工出所述的第一刃部;或
先将扫描激光自切削层顶面至固定层底面的纵向加工出第四刃部,将扫描激光自位于固定层的第四刃部下缘至固定层底面继续加工出第五刃部,第四刃部和第五刃部共同组成第一刃部;或
先将扫描激光自切削层顶面至固定层底面的纵向加工出第四刃部,将扫描激光自第四刃部在固定层的下缘至固定层底面继续加工出第五刃部,继续使用扫描激光加工第四刃部和第五刃部而得第一刃部;
所述的第四刃部延及切削层和与切削层相衔接部分的固定层。
10.根据权利要求7所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的使用非扫描激光单独加工第二刃部或还同时加工第三刃部而得第六刃部,最后继续使用非扫描激光加工第六刃部延及的切削层,形成刃口。
11.根据权利要求7所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的切削层主要由莫氏硬度大于7的材料制成。
12.根据权利要求7所述的硬质材料的加工方法,其特征在于所述的切削层主要由CBN、PCBN、PCD、CVD和单晶之一种或几种金刚石材料制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海精韧激光科技有限公司,未经上海精韧激光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410220040.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:气缸架钻侧孔气动夹具
- 下一篇:用于加工主轴箱的数控镗床及加工方法