[发明专利]一种防止高压水雾喷溅的CUP结构有效
申请号: | 201410220351.3 | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN105097608B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 张杨 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 高压 水雾 喷溅 cup 结构 | ||
1.一种防止高压水雾喷溅的CUP结构,其特征在于:包括CUP本体、排风接口(2)、上端盖(4)、开门机构(5)、液管(7)、底板(9)、晶圆卡盘(11)、喷嘴(12)、电机(14)及驱动机构,其中CUP本体安装在所述底板(9)上,在所述CUP本体内设有承载晶圆(13)的晶圆卡盘(11),该晶圆卡盘(11)通过安装在所述底板(9)上的电机(14)驱动旋转;所述驱动机构安装在CUP本体外的底板(9)上,所述液管(7)通过该驱动机构的驱动进行移动,所述上端盖(4)安装在CUP本体上,该上端盖(4)上沿所述液管(7)的移动轨迹开有孔(27),该孔(27)为条形孔,所述液管(7)由该孔(27)插入所述CUP本体内、并安装有所述喷嘴(12);为所述液管(7)提供高压液体的供液源位于CUP本体外,所述高压液体经液管(7)通过喷嘴(12)喷洒到所述晶圆(13)表面;所述CUP本体上分别设有供取放所述晶圆(13)的开门机构(5)以及供抽走CUP本体内水雾的排风接口(2);
所述CUP本体分为可折卸的CUP底座(1)及上层CUP(3),该CUP底座(1)安装在所述底板(9)上,所述上层CUP(3)的下端与所述CUP底座(1)相连,所述上端盖(4)安装在所述上层CUP(3)的上端;
所述驱动机构的输出端连接有臂提升机构(10),所述臂提升机构(10)的输出端连接有固定支撑臂(6)的一端,所述固定支撑臂(6)的另一端插入CUP本体内;所述液管(7)安装在固定支撑臂(6)上,液管(7)的一端与所述供液源连通,所述喷嘴(12)位于液管(7)的另一端;
所述驱动机构为摆臂机构(8),包括电缸(23)及转接板(24),所述臂提升机构(10)为气缸(25),该电缸(23)安装在所述CUP本体外的底板(9)上,所述电缸(23)的输出端连接有转接板(24),所述气缸(25)安装在该转接板(24)上,所述固定支撑臂(6)的一端与气缸(25)的输出端相连、由所述气缸(25)驱动升降;
所述开门机构(5)包括摆动气缸(15)、取片窗口(16)、门挡板(17)及框架(26),该摆动气缸(15)通过框架(26)安装在所述CUP本体上,所述门挡板(17)位于框架(26)内、并与所述摆动气缸(15)的输出端相连,所述框架(26)上开有取片窗口(16),该取片窗口(16)通过由摆动气缸(15)驱动的门挡板(17)实现开关,所述晶圆(13)通过该取片窗口(16)取放。
2.按权利要求1所述防止高压水雾喷溅的CUP结构,其特征在于:所述上层CUP(3)及上端盖(4)的材料均为透明的ECTFE。
3.按权利要求1所述防止高压水雾喷溅的CUP结构,其特征在于:所述排风接口(2)对称分布在CUP底座(1)轴向截面的两侧。
4.按权利要求1所述防止高压水雾喷溅的CUP结构,其特征在于:为所述CUP结构提供排风的厂务端设有排风气液分离机构,包括气液分离盒(18)、CUP排风口(19)、厂务排风口(20)及液位传感器(22),该CUP排风口(19)及厂务排风口(20)分别安装在所述气液分离盒(18)上,所述CUP排风口(19)通过排风管与所述排风接口(2)相连通,所述厂务排风口(20)与所述厂务端连通,在所述气液分离盒(18)上安装有监测气液分离盒(18)内液面(21)高度的液位传感器(22)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造