[发明专利]卡缘连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种卡缘连接器，尤其涉及一种DDR4MicroDIMM(DualDataRate4MicroDualInlineMemoryModule)连接器。

背景技术

与传统的连接器相比，INTEL制定的下一代的DDR4MicroDIMM连接器，要求端子之间的间距以及连接器的高度都更小，这样会使连接器的塑胶本体(绝缘本体)的厚度更薄，导致连接器的塑胶本体的强度很弱，在使用过程中，塑胶本体会容易发生破裂。此外，由于塑胶本体厚度很薄，因此，在将连接器的金属端子焊接到电路板上时，塑胶本体容易受热变形，甚至发生破裂。另外，该连机器还同时要求具有弹性锁卡功能的弹性锁卡机构，用于将插入连接器的电子卡模块锁定到所述连接器上，在解锁时，现有的弹性锁卡机构的弹性臂容易出现过大变形，这会导致弹性锁卡机构失效。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明提供一种卡缘连接器，其绝缘本体在使用过程中不容易出现变形和损坏。

根据本发明的一个方面，提供一种卡缘连接器，包括：

一个绝缘本体，具有沿其长度方向延伸的一个插槽，用于插接一个电子卡模块；和

一对弹性锁紧装置，分别设置在所述绝缘本体的长度方向上的两端处，

其中，

所述卡缘连接器还包括一个金属加强件，所述金属加强件包覆在所述绝缘本体的基部的外表面上，并且焊接到用于安装该卡缘连接器的电路板上。

根据本发明的一个实施例，所述金属加强件包括：一个盖状主体部，所述盖状主体部覆盖在所述绝缘本体的基部的上表面和后侧面上，并且焊接到所述电路板上。

根据本发明的另一个实施例，所述盖状主体部包括：上盖板，用于覆盖在所述绝缘本体的基部的上表面上；后侧板，与上盖板相连，用于覆盖在所述绝缘本体的基部的后表面上；和焊接脚，与后侧板相连，用于焊接到所述电路板上的相应的焊垫上。

根据本发明的另一个实施例，在所述后侧板的下侧间隔地分布有多个焊接脚。

根据本发明的另一个实施例，所述金属加强件还包括：一对限位部，分别形成在所述盖状主体部的在长度方向上的两端处，并且焊接到所述电路板上，其中，所述一对限位部分别定位在所述一对弹性锁紧装置的外侧，用于限制所述一对弹性锁紧装置的弹性臂朝外的弹性变形量。

根据本发明的另一个实施例，每个所述限位部包括：一个连接板部，从盖状主体部沿与所述长度方向垂直的宽度方向延伸；一个环形部，形成在连接板部的内侧，所述弹性锁紧装置的弹性臂的一端穿过该环状部并插入到所述绝缘本体中；一个阻挡部，连接到所述连接板部，并且定位在所述弹性锁紧装置的弹性臂的外侧；和一个焊接脚，形成在所述阻挡部的下侧，用于焊接到所述电路板的相应的焊垫上。

根据本发明的另一个实施例，所述限位部的连接板部被保持在所述绝缘本体的端部的卡槽中。

根据本发明的另一个实施例，所述盖状主体部和所述一对限位部由同一片金属薄板制成。

根据本发明的另一个实施例，每个所述弹性锁紧装置包括：弹性臂，具有插入到所述绝缘本体中的第一端和与所述第一端相对的第二端；卡持部，形成在所述弹性臂的第二端上，用于卡持到所述电子卡模块的边缘上；和定位部，形成在所述弹性臂上，用于将插入所述绝缘本体的电子卡模块保持在与所述电路板平行的水平位置。

根据本发明的另一个实施例，所述卡持部包括：第一卡持部，用于弹性地按压在所述电子卡模块的边缘的表面上；和第二卡持部，用于弹性地按压在所述电子卡模块的边缘上的缺口的壁面上。

根据本发明的另一个实施例，所述第一卡持部上形成有倾斜的引导结构，用于引导所述电子卡模块旋转到所述水平位置。

根据本发明的另一个实施例，每个所述弹性锁紧装置由一片金属板制成。

根据本发明的另一个实施例，所述金属加强件和所述一对弹性锁紧装置由同一片金属板一体冲压制成。

根据本发明的另一个实施例，所述卡缘连接器是DDR4MicroDIMM连接器。

根据本发明的另一个实施例，所述绝缘本体是由塑胶模制而成的。

在本发明的上述各个实施例中，由于在卡缘连接器的绝缘本体上覆盖有一个金属加强件，并且该金属加强件焊接到电路板上，因此，能够通过该金属加强件来限制绝缘本体的变形和防止绝缘本体在使用过程中遭到损坏，从而能够增强整个连接器自身的强度，保证信号连接的可靠性。