[发明专利]用于将电路载体与壳体部件进行组装的方法及光学单元

权利要求书

1.一种将电路载体(100)与壳体部件(106)进行组装的方法，其中所述方法包括以下步骤：

提供所述电路载体(100)并且提供具有至少一个第一开口(114)的所述壳体部件(106)，其中在所述电路载体(100)上布置有至少一个第一电子部件(102)和至少一个第二开口(110)；

按照将所述电子部件(102)相对于所述壳体部件(106)中的所述第一开口(114)对准的方式来对准所述电路载体(100)，其中所述第一电子部件(102)直接用作所述第一电子部件(102)在所述电路载体(100)上的自身位置的基准；

通过所述至少一个第二开口(110)将所述电路载体(100)固定在所述壳体部件(106)处。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在对准所述电路载体(100)的步骤中，通过所述第一开口(114)拍摄并且评估所述电子部件(102)的图像以进行对所述第一电子部件(102)的位置的光学评估。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一电子部件(102)是能够操作以发送和/或接收辐射的光电部件。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中在将所述电路载体(100)固定在所述壳体部件(106)处的步骤中，进行激光焊接步骤、超声波焊接步骤或粘合步骤。

5.根据权利要求4所述的方法，其中将激光束(116)引导穿过所述第二开口(110)以进行所述激光焊接步骤。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中在将所述电路载体(100)固定在所述壳体部件(106)处的步骤中，进行热冲压步骤。

7.根据权利要求3所述的方法，其中所述壳体部件(106)中的所述第一开口(114)是用于在所述光电部件的操作期间使入射辐射束和/或发射辐射束成形的光学功能性孔。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中用板上芯片技术将所述第一电子部件(102)组装在所述电路载体(100)上。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电路载体(100)包括金属芯印刷电路板。

10.根据权利要求1或2所述的方法，还包括以下步骤：在所述电路载体(100)处提供至少一个间隔元件(108)以沿着与所述电路载体限定的平面交叉的方向建立所述壳体部件(106)与所述电路载体(100)之间的预定距离。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中在所述对准步骤期间，借助于在至少两个维度上的电子受控致动器来相对于所述壳体部件(106)移动所述电路载体(100)。

12.根据权利要求1或2所述的方法，还包括以下步骤：当在所述电路载体(100)上组装第二电子部件(103)时，通过将所述第一电子部件(102)用作所述第一电子部件(102)在所述电路载体(100)上的自身位置的基准来对准所述第二电子部件(103)。

13.一种用于发射和/或接收辐射的光学单元，所述光学单元(120)包括：能够操作以发送和/或接收所述辐射的光电部件(102)；以及具有用于使所述辐射成形的孔的壳体部件(106)，其中所述光学单元(120)使用根据权利要求1至12中任一项所述的方法来组装。

14.根据权利要求13所述的光学单元，其中所述电路载体(100)包括金属芯印刷电路板。

15.根据权利要求14所述的光学单元，其中所述金属芯包括铝合金。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的光学单元，其中所述壳体部件(106)包括包覆成型的金属结构。

17.根据权利要求13至15中任一项所述的光学单元，其中所述壳体部件(106)包括将至少一个透明透镜(126)与不透明壳体结合的双部件零件。