[发明专利]一种智能温控装置、方法及终端

说明书

本发明实施例公开了一种智能温控装置，所述装置包括温度检测器件、温度采集芯片和主控芯片；其中，所述温度检测器件，用于检测终端中被划分的各个不同区域的温度信息；所述温度采集芯片，用于轮询采集温度检测器件检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值后发送到主控芯片；所述主控芯片，用于根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。本发明实施例还公开了一种智能温控方法及移动终端。

技术领域

本发明涉及终端温度控制技术，尤其涉及一种智能温控装置、方法及终端。

背景技术

随着科技的进步，目前手机等移动终端的运行处理速度越来越快，加之移动终端本身的厚度越来越薄、体积越来越小，因此，移动终端自身发热带来的用户体验差以及各种安全问题愈发明显。随着终端使用的日益广泛，目前移动终端也应用于不同的场景，例如手机，有人用来拨打电话、有人用来玩游戏、有人用来播放视频等。

当前，终端的热设计是业界一个令人关注的课题，目前降低终端发热的方法主要包括以下几种：一种是在前期方案的设计上使用大面积的PCB电路板或者便于散热的结构设计；另一种是后期使用散热膜，导热胶等散热导热材料，使热量在终端内部散热均衡，从而降低某一局部的过高温度，提升用户体验。

但是，上述散热方法存在一定的局限性，首先，为增加产品竞争力，目前终端趋于小巧化，便于用户携带，因此，使用大面积的PCB电路板或者便于散热的结构设计已经不能满足当前终端的设计需求；而且，通过后期添加薄石墨片，导热胶等材料来降低终端运行温度的方法对终端的散热只能起到较小的效果。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种智能温控装置、方法及终端，能够动态调节各模块运行状态，使产品温度均匀分布。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种智能温控装置，所述装置包括温度检测器件、温度采集芯片和主控芯片；其中，

所述温度检测器件，用于检测终端中被划分的各个不同区域的温度信息；

所述温度采集芯片，用于轮询采集温度检测器件检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值后发送到主控芯片；

所述主控芯片，用于根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。

上述方案中，所述温度检测器件包括但不限于分布于终端的液晶显示器LCD或者触摸显示部件的热敏电阻。

上述方案中，所述温度采集芯片通过温度采集接口轮询采集温度检测器件检测到的终端不同区域的温度信息；

所述温度采集接口包括但不限于ADC模拟-数字转换接口。

上述方案中，所述温度采集芯片将所述温度值发送到主控芯片包括但不限于：所述温度采集芯片通过移动产业处理器接口MIPI、内部集成电路I2C的连接方式将所述温度值发送到主控芯片。

上述方案中，所述装置还包括存储器，用于存储终端不同区域对应的功能模块信息。

上述方案中，所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制包括：当获取的温度值高于预设阈值时，对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。

上述方案中，所述主控芯片根据获取的温度值，对终端中各电路模块进行功耗控制还包括：当获取的温度值不高于预设阈值时，停止对所述温度值高于预设阈值的区域内的功能模块或者其相邻功能模块进行功耗控制。

本发明实施例还提供了一种智能温控方法，将终端划分为多个区域，所述方法还包括：

检测不同区域的温度信息；