[发明专利]无源射频识别标签、射频读写头及射频识别系统

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种无源射频识别标签、射频读写头及射频识别系统。

背景技术

随着光纤通信技术的成熟发展以及现代信息社会对网络的需求的不断推动，光纤网络已经取代铜线通讯网络，其网络从核心网，承载网一直到接入网进而光纤到户(FTTH，FiberToTheHome)几乎覆盖了所有的通讯网络。在整个光纤网路中有大量的光纤及连接点，如何辨别这些光纤以及其连接的状况成为运营商费时费力的事，为了提高工作效率，减少工作强度，给每个光连接点加一个智能标签，然后由读写头自动阅读，相关数据上报网管，使得光纤连接点检测自动化逐步成为共识，实现可视和可管的光纤网络。

智能光分配网络就是通过给每个光连接头加标签，以及读写头，使得其能自动上报其连接状态，即智能化。智能光分配网络(ODN，OpticalDistributionNetwork)已经被中国通信标准化协会(CCSA)制定了相应的系列化标准，相应的产业链开始形成。

目前智能ODN主要采用两种标签技术：一种是接触式标签技术，比较典型的是1-Wire接口，或电可擦可编程只读存储器(EEPROM，ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)接口，如图1所示，需要给标签供电。接触式标签技术对于标签结构的设计及可靠性提出了更高的要求，同时在某些改造场景中因为物理连接而不够灵活。另一种是非接触式标签技术，比较典型的是射频识别(RFID，radiofrequencyidentification)技术，如图2所示，由于其本身的工作原理，即切割磁力线产生感应电流，因此其线圈需要有一定的工作面积以产生足够的感应电流驱动其芯片正常工作，其次读写头的工作线圈也要有一定的工作面积，相邻的RFID也会受到感应，造成相互干扰，因此该技术不适合用于密集光纤连接头的光节点的工作环境。

鉴于此，需要一种标签既保持非接触式的读写，同时也能满足密集光纤连接头的光节点要求的其他标签的读写技术。

发明内容

针对相关技术中接触式标签技术和RFID标签无法满足密集场景的问题，本发明提供了一种无源射频识别标签、射频读写头及射频识别系统，以至少解决上述问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种射频读写头，其特征在于，包括：多个光发射器、芯片、射频天线，其中，所述射频天线，与所述芯片相连接；所述多个光发射器，与所述芯片相连接；所述芯片，用于在对多个射频识别标签中指定射频识别标签进行读写操作时，控制所述多个光发射器中与所述指定射频识别标签对应的光发射器发光，以开启所述指定射频识别标签；以及对所述指定射频识别标签进行读写操作。

优选地，所述射频读写头包括一个所述射频天线。

优选地，每个所述光发射器为发光二极管(LED)。

根据本发明的另一个方面，提供了一种无源射频识别标签，包括：光电转换器、射频天线、芯片，其中，所述光电转换器，与所述芯片和所述射频天线相连接，用于将射频读写头发射的光能转换为电能，为所述芯片和所述射频天线供电；所述射频天线，与所述芯片相连接；所述芯片，用于存储标签信息，以及响应所述射频读写头的读写操作。

根据本发明的再一个方面，提供了一种射频标签识别系统，包括：多个无源射频识别标签和射频读写头，其中，

每个所述无源射频识别标签包括：光电转换器、第一射频天线、第一芯片，其中，所述光电转换器，与所述第一芯片和所述第一射频天线相连接，用于将所述射频读写头发射的光能转换为电能，为所述第一芯片和所述第一射频天线供电；所述第一芯片，用于存储标签信息，以及响应所述射频读写头的读写操作。

所述射频读写头包括：多个光发射器、第二芯片、第二射频天线，其中，所述第二射频天线，与所述第二芯片相连接；所述多个光发射器，与所述第二芯片相连接；所述第二芯片，用于在对所述多个射频识别标签中指定射频识别标签进行读写操作时，控制所述多个光发射器中与所述指定射频识别标签对应的光发射器发光，以开启所述指定射频识别标签；以及对所述指定射频识别标签进行读写操作。

优选地，所述射频读写头包括一个所述第二射频天线。

优选地，每个所述光发射器为LED。

根据本发明的又一个方面，提供了一种光纤连接头，所述光纤连接头上设置有本发明上述的无源射频识别标签。