[发明专利]一种超长铝基电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种超长铝基电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向节能化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，铝基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度及耐高的击穿电压。

发明内容

本发明提供了一种超长铝基电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。

本发明采用了以下技术方案：一种超长铝基电路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二：开料、钻孔、孔金属化制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的1.5米超长铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；步骤三：表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四：蚀刻制作：将图形转移完成的组合板检修后，依据设计的图形将表面图形中不需要的铜箔部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板，然后将板面上的湿膜退除；步骤五：防焊及表面可焊性处理：将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；然后根据定位孔及图形进行对位，将对位好的组合板进行曝光，采用体积比为1.0—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板进行高温固化处理，然后进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，浸酸后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并检查；步骤六：成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到1.5米超长铝基电路板。

所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控铣床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于500孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中采用碱性蚀刻液对电路板进行蚀刻，用3-5%的氢氧化钠溶液退除湿膜；所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理；采用8KW曝光机对防焊图形进行曝光；所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。

本发明具有以下有益效果：本发明不但能制作出精度高的1.5米超长铝基电路板产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

如图1所示，本发明为一种超长铝基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。步骤二：开料、钻孔、孔金属化制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的1.5米超长铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控铣床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于500孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。步骤三：表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。步骤四：蚀刻制作：将图形转移完成的组合板检修后，依据设计的图形将表面图形中不需要的铜箔部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板，然后将板面上的湿膜退除；所述步骤四中采用碱性蚀刻液对电路板进行蚀刻，用3-5%的氢氧化钠溶液退除湿膜。步骤五：防焊及表面可焊性处理：将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；然后根据定位孔及图形进行对位，将对位好的组合板进行曝光，采用体积比为1.0—1.2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板进行高温固化处理，然后进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，浸酸后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并检查；所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理；采用8KW曝光机对防焊图形进行曝光。步骤六：成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作，数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到1.5米超长铝基电路板。