[发明专利]一种导热地暖材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201410223935.6 申请日: 2014-05-24
公开(公告)号: CN103965538A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 白桂亭 申请(专利权)人: 上海密挲材料科技有限公司
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/12;C08L61/06;C08K13/06;C08K9/04;C08K7/06;C08K3/04
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地址: 200000 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域:

发明涉及一种导热地暖材料及其制备方法,属于材料技术领域。

背景技术:

目前我国地暖及地温系统材料主要有普通苯板、xps挤塑板、保温层、反射层、钢丝网、加热层、普通塑料模块等,地暖管盘好后用大沙水泥混合后浇灌成一体,施工时需要打3-5cm回填层,地暖管热胀冷缩时对地暖管壁的硬力破坏,易造成漏水,维修带来较大的困难,维修的费用高,室内高度增加7-8公分,增加楼板的承重,热量通过回填层来传导,传热速度慢。冬天采暖时要预先加热回填层,地面升温缓慢,目前这类产品的弊端是所有材料的热导率太慢。

目前我们常用的地暖材料如挤塑板为0.38W/m·K,一般塑料为0.28W/m·K,水泥砂浆为1.3W/m·K,普通混凝土为1.5W/m·K。

发明内容:

本发明目的是,用来弥补现有技术的不足,而提供一种导热地暖材料及其制备方法。

为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:

一种导热地暖材料,包括塑料、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。

所述的导热地暖材料,所述的塑料为聚丙烯、酚醛树脂或聚乙烯。

所述的导热地暖材料,所述相容剂为马来酸酐接枝。

所述的导热地暖材料,各原料的重量百分比分别为:塑料30-50%、碳晶硅0-10%、碳纤维8-18%、炭黑0-14%、含碳量为96%的石墨10-36%、丙酮0.3-0.5%、钛酸酯偶联剂0.5-8%、增韧剂1.4-4%、相容剂0.3-0.8%、塑化剂0.4-0.8%及稳定剂0.5-0.8%,各组分重量百分比之和为100%。

所述的导热地暖材料的制备方法,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后在烘干炉烘烤70度烘烤20分钟后取出晾干3小时,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌30分钟后,然后再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,通过造粒机造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。本发明的有益效果如下:

本发明的制备方法简单,成本低,制备出来的导热地暖材料的导热快,导热率可达48-65W/m·K。由于本发明导热快,所以安装时可以不用回填,直接可以铺设瓷砖或者木地板,这样减少热量损耗,直接将地暖加热管道铺设在导热模块导线槽内,安全不易破坏,标准化铺装,容易检修找漏点。完工后,室内高度增加3-4公分,不用打回填,楼层承重小。

具体实施方式:

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。

实施例1:

本实施例中,一种导热地暖材料,包括聚乙烯、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。

其中,各原料的重量百分比分别为:聚乙烯30%、碳晶硅10%、碳纤维18%、炭黑0%、含碳量为96%的石墨36%、丙酮0.5%、钛酸酯偶联剂2.5%、增韧剂1.4%、相容剂0.3%、塑化剂0.7%及稳定剂0.6%。

所述的地暖材料的制备方法,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后在烘干炉烘烤70度烘烤20分钟后取出晾干3小时,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌30分钟后,然后再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,通过造粒机造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。

本实施例中,导热地暖材料的导热系数为65W/m·K。

实施例2:

一种导热地暖材料,包括聚丙烯、碳晶硅、碳纤维、炭黑、含碳量为96%的石墨、丙酮、钛酸酯偶联剂、增韧剂、相容剂、塑化剂及稳定剂。

其中,各原料的重量百分比分别为:聚丙烯50%、碳晶硅4%、碳纤维8%、炭黑14%、含碳量为96%的石墨10%、丙酮0.3%、钛酸酯偶联剂8%、增韧剂4%、相容剂0.8%、塑化剂0.4%及稳定剂0.5%。

所述的导热地暖材料的制备方法,将碳晶硅、碳纤维、炭黑和石墨混合后在烘干炉烘烤70度烘烤20分钟后取出晾干3小时,然后加入钛酸酯钛酸酯偶联剂及丙酮的结合体后,在混料机内搅拌30分钟后,然后再加入塑料、增韧剂、塑化剂、相容剂和稳定剂,通过造粒机造粒,最后经过注塑机注塑成型即可。

本实施例中,导热地暖材料的导热系数为56W/m·K

实施例3:

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