[发明专利]电流隔离器有效
申请号: | 201410224778.0 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN104184438B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | B·芭米蒂帕蒂;S·桑卡兰;G·E·霍华德;B·A·克雷默 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 隔离器 | ||
1.一种系统封装即SOP,其包括:
电流隔离器,其包括:
输入级,其被配置为响应于接收到输入调制信号而发射输入RF信号;
共振耦合器,其通过电介质与所述输入级电隔离,所述共振耦合器被配置为:
对所述输入RF信号进行滤波;以及
响应于所述输入RF信号而提供输出RF信号;以及
输出级,其通过所述电介质与所述共振耦合器电隔离,所述输出级被配置为响应于接收到所述输出RF信号而提供输出调制信号;
其中所述输入级、所述共振耦合器和所述输出级均包括共振元件,其包含串联连接的给定环路和另一环路。
2.根据权利要求1所述的SOP,其进一步包括:
输入电路,其被配置为将输入信号调制到载波频率上,以产生所述输入调制信号;以及
输出电路,其被配置为解调所述输出调制信号。
3.根据权利要求2所述的SOP,其中所述输入电路、所述输出电路和所述电流隔离器均被实施在所述SOP的分离的管芯上。
4.根据权利要求3所述的SOP,其中所述输入电路、所述输出电路和所述电流隔离器均通过嵌入在共用衬底中的导电迹线来连接。
5.根据权利要求2所述的SOP,其中所述输入电路和所述输出电路耦合到不同的接地电位。
6.根据权利要求1所述的SOP,其中所述输入级进一步被配置为:
在所述输入级的所述给定环路处接收所述输入调制信号;以及
将所述输入RF信号从所述输入级的所述另一环路发射到所述共振耦合器的所述给定环路。
7.根据权利要求6所述的SOP,其中所述共振耦合器被配置为响应于在所述共振耦合器的所述给定环路处接收到所述输入RF信号,将所述输出RF信号从所述共振耦合器的所述另一环路发射到所述输出级的所述给定环路。
8.根据权利要求1所述的SOP,其中所述输入级和所述输出级均包括绕组,并且所述共振耦合器包括给定绕组和另一绕组。
9.根据权利要求8所述的SOP,其中所述输入级进一步被配置为:
在所述输入级的所述绕组处接收所述输入调制信号;以及
将所述输入RF信号从所述输入级的所述绕组发射到所述共振耦合器的所述给定绕组。
10.根据权利要求1所述的SOP,其中所述输入级和所述输出级均包括给定绕组和另一绕组,并且所述共振耦合器包括第一、第二、第三和第四绕组,其中第一和第三绕组串联连接,并且第二和第四绕组串联连接。
11.根据权利要求10所述的SOP,其中所述输入级进一步被配置为:
在所述输入级的所述给定绕组和所述另一绕组处接收所述输入调制信号;以及
将所述输入RF信号从所述输入级的所述给定绕组和所述另一绕组发射到所述共振耦合器的所述第一和第二绕组。
12.根据权利要求1所述的SOP,其中所述电流隔离器具有5%到100%的百分比带宽。
13.一种系统封装即SOP,其包括:
电流隔离器,其包括:
输入级,其被配置为响应于接收到输入调制信号而发射输入RF信号;
共振耦合器,其通过电介质与所述输入级电隔离,所述共振耦合器被配置为:
对所述输入RF信号进行滤波;以及
响应于所述输入RF信号而提供输出RF信号;以及
输出级,其通过所述电介质与所述共振耦合器电隔离,所述输出级被配置为响应于接收到所述输出RF信号而提供输出调制信号;
其中所述共振耦合器包括多个共振元件,其无线地串联耦合并且被配置为提供期望的频谱特性。
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