[发明专利]一种防过热的厚膜电阻有效
| 申请号： | 201410224784.6 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103971867B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李文武 | 申请（专利权）人： | 昆山福烨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C7/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 过热 电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种防过热的厚膜电阻，其特征在于，包括：绝缘基体、蒸镀于绝缘基体表面的导电膜层，所述导电膜层的长度方向上形成有至少一对切槽组，每对切槽组均包括对称设置的两个L型切槽；所述导电膜层的一端比绝缘基体短从而使绝缘基体部分地裸露，另一端为圆弧形且最端部与绝缘基体平齐。
2.根据权利要求1所述的一种防过热的厚膜电阻，其特征在于，每对切槽组的两个L型切槽之间的导电膜层为等效宽度区，在等效宽度区形成有若干个散热凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种防过热的厚膜电阻，其特征在于，所述散热凹槽内设有散热铜棒，所述散热铜棒包括：与散热凹槽配合的棒体、与棒体一体成型的辅助散热杆，所述棒体的周面为锯齿形。
4.根据权利要求1所述的一种防过热的厚膜电阻，其特征在于，所述绝缘基体由陶瓷材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种防过热的厚膜电阻，其特征在于，所述导电膜层为碳膜或金属膜。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种防过热的厚膜电阻，其特征在于，所述导电膜层的厚度为10-20微米且小于绝缘基体的厚度。
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