[发明专利]一种晶圆测试结果比对方法和系统

说明书

本发明提供一种晶圆测试结果比对方法和系统，涉及半导体技术领域。该晶圆测试结果比对方法，包括对第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果进行文件格式解析的步骤以及对解析后的数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断和调整的步骤，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。该晶圆测试结果比对系统，包括文件格式解析单元以及晶圆角度与坐标调整单元，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种晶圆测试结果比对方法和系统。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，经常需要一个晶粒一个晶粒地对不同的晶圆测试结果进行比对(compare)，并根据比对结果生成相应的报告(report)。

当前常用的晶圆测试结果的比对方法是，将两组晶圆测试结果利用工具软件分别转换成如图1所示的两个晶圆测试图(Wafer Test Map)，然后通过人工进行比对(用眼睛看)。而人工比对只能发现两组测试结果中的明显不同，因而无法对晶圆测试数据实现准确全面的比对，且具有比对效率低的问题。

由于晶圆测试结果通常为可读性差的二进制文件或某些复杂的文本文件，目前无法实现对晶圆测试结果的自动比对。例如，图2示出了两组二进制格式的晶圆测试结果，现有的工具软件无法直接分析和比对该两组数据。并且，与晶圆测试结果相对应的晶圆测试图，由于其自身为图片格式，也很难实现机器的自动识别和比对。

此外，不同的晶圆测试结果在测试时可能对应不同的晶圆角度(Wafer Nortch)和坐标。如图3所示，其中左右两个晶圆测试图中的圆圈即示意了不同的晶圆角度。由于晶圆角度和坐标的不同，不同的晶圆测试结果之间也不能直接进行比对，这是造成无法实现对晶圆测试结果的自动比对的另一个原因。

由此可见，现有技术中存在无法对晶圆测试结果进行自动比对，而人工比对准确度低、效率差的问题。为解决这一技术问题，有必要提出一种晶圆测试结果比对方法和系统。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种晶圆测试结果比对方法和系统，用于实现对晶圆测试结果的自动比对，提高比对的准确度和效率。

本发明的实施例一提供一种晶圆测试结果比对方法，所述方法包括：

步骤S101：获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果；

步骤S102：进行文件格式解析，将所述第一组晶圆测试结果与所述第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据；

步骤S103：对所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断，若判断结果为否，对所述第二组测试结果解析数据进行调整以使其晶圆角度和坐标与所述第一组测试结果解析数据相匹配；

步骤S104：将所述第一组测试结果解析数据与晶圆角度以及坐标与其相匹配的所述第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。

可选地，在所述步骤S102中，所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均包括：

晶圆测试配置数据，用于描述晶圆测试的基本配置情况；

晶圆图信息数据，用于描述生成的晶圆图的基本信息；

晶圆测试坐标数据，用于描述测试时的晶圆坐标情况；

测试时间数据，用于描述晶圆测试时的与时间相关的信息；

测试数据，用于描述与测试结果直接相关的信息。

可选地，在所述步骤S103中，对所述第二组测试结果解析数据进行调整的方法包括：图形旋转、图形镜像和图形偏移。