[发明专利]新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂

说明书

本发明提供特定结构的含巯基的有机硅化合物，其为低挥发性并且用于提高树脂对无机基材的粘结性。

技术领域

本发明涉及新型有机硅化合物、其制备方法和包含其作为活性成分的粘结性改善剂。

背景技术

含巯基的有机硅化合物广泛用作树脂对无机基材如玻璃和金属材料的粘结性改善剂。如JP 4692885中所述，例如，向环氧树脂添加含巯基的有机硅化合物以为了改善环氧树脂对引线框的粘结性。含巯基的有机硅化合物中，通常使用3-巯基丙基三甲氧基硅烷和3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷。

由于这些含巯基的有机硅化合物具有低沸点，因此在高温涂布期间其将挥发。因此必须添加多于所需的含巯基的有机硅化合物。此外，周围设备会被挥发性化合物污染。

引用文献列表

专利文献1:JP 4692885(WO 2004/074344)

发明内容

本发明的目的是提供为低挥发性并且具有对无机基材的高粘结性含巯基的有机硅化合物、其制备方法和包含其的粘结性改善剂。

发明人发现具有通式(1)-(3)的含巯基的有机硅化合物为低挥发性并且具有对无机基材的高粘结性。

本发明提供有机硅化合物、其制备方法和粘结性改善剂，如下所述。

[1]有机硅化合物，其具有通式(1):

其中A独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，B独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，D独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C₁-C₄烷基，a为1-4的数，b为0-3的数，c为0或1，a+b+c为4，并且m为1-3的整数。

[2]有机硅化合物，其具有通式(2):

其中A独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，B独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，D独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C₁-C₄烷基，m为1-3的整数，a'为0-3的数，b'为0-3的数，c'为0或1，a'+b'+c'为3，a为0-3的数，b为0-3的数，c为0或1，a+b+c为3，并且a'+a为1-6的数。

[3]有机硅化合物，其具有通式(3):

其中A独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，B独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，E独立地为氢或通式(4)的取代基团:

其中D独立地为直链或支化的C₁-C₈亚烷基，R独立地为水解性基团，R'独立地为C₁-C₄烷基，并且m为1-3的整数，至少一个E为式(4)的取代基团。

[4][1]的有机硅化合物，其具有通式(5):

其中R，R'，m，a，b，c和a+b+c如上述定义。

[5][2]的有机硅化合物，其具有通式(6):