[发明专利]一种光纤与集成芯片的耦合对准方法及其耦合对准模块

权利要求书

1.一种光纤与集成芯片的耦合对准方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、将需要耦合的多根光纤剥纤后，分别固定到光纤固定块(3，7)的V型槽中，将未剥离涂敷层的光纤部分和与之相连的剥纤部分用胶固定；

步骤2、将光纤端面切割整齐，控制伸出光纤固定块(3，7)的光纤长度大于集成芯片(2)的V型槽(2-1)一定长度；

步骤3、通过图像视觉系统，将伸出光纤固定块(3，7)的光纤以弯曲半径30mm至50mm方式放置在集成芯片V型槽(2-1)上，使固定好光纤的光纤固定块V型槽(3-1，7-1)与集成芯片V型槽(2-1)在一条直线上，并控制光纤固定块(3，7)和集成芯片(2)之间间隔一定间距；

步骤4、使得光纤固定块(3，7)相对于集成芯片(2)进行粘接固定；

步骤5、用匹配胶(5)将所有的光纤未涂胶部分全部覆盖，使光纤完全固定于集成芯片(2)的V型槽中。

2.根据权利要求1所述的一种光纤与集成芯片的耦合对准方法，其特征在于：所述步骤3中通过控制光纤固定块(3，7)和集成芯片(2)之间间隔一定间距，使得光纤与集成芯片(2)的光波导(2-2)端面的间距控制在10微米左右。

3.根据权利要求2所述的一种光纤与集成芯片的耦合对准方法，其特征在于：所述步骤4的光纤固定块(3，7)相对于集成芯片(2)进行粘接固定的方法为：所述步骤3之前将集成芯片(2)粘接固定到基板(6)上；所述步骤3后将光纤固定块(3)粘接固定到基板(6)上。

4.根据权利要求3所述的一种光纤与集成芯片的耦合对准方法，其特征在于：在光纤固定块(3)远离集成芯片(2)一端的下方插入有楔角片(3-2)，使得光纤固定块(3)相对于集成芯片(2)倾斜夹角为1到5度。

5.根据权利要求2所述的一种光纤与集成芯片的耦合对准方法，其特征在于：所述步骤4光纤固定块(3，7)相对于集成芯片(2)进行粘接固定的方法为：将光纤固定块(7)端面与集成芯片(2)端面之间用紫外胶(8)进行粘接固定。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的一种光纤与集成芯片的耦合对准方法，其特征在于：所述光纤固定块(3，7)上设置有V型槽，光纤固定块(3，7)上V型槽的间距和尺寸与集成芯片(2)上的V型槽相一致，光纤固定块(3，7)的V型槽在远离集成芯片(2)的一端设置有下沉台阶(3-3，7-2)，光纤固定块(3，7)的V型槽在远离集成芯片(2)的一端略高于集成芯片(2)的V型槽、在靠近集成芯片(2)的一端则略低于集成芯片(2)的V型槽。

7.根据权利要求6所述的一种光纤与集成芯片的耦合对准方法，其特征在于：所述光纤固定块(3，7)的V型槽远离集成芯片(2)的一端高于集成芯片(2)的V型槽的高度为10至50微米，在靠近集成芯片(2)的一端低于集成芯片(2)的V型槽的高度为10至50微米。

8.一种光纤与集成芯片的耦合对准模块，其包括光纤固定块(3，7)和集成芯片(2)，光纤固定块(3，7)和集成芯片(2)上设置有用于容纳光纤的V型槽，光纤固定块(3，7)上V型槽的间距和尺寸与集成芯片(2)上V型槽的间距和尺寸相一致；其特征在于：光纤固定块(3，7)的V型槽与集成芯片(2)的V型槽在高度方向上错开一定距离、和/或在容纳光纤的纵向方向上错开一定距离并成一定夹角，从而使得伸出光纤固定块(3，7)的V型槽的光纤以略微弯曲的状态落入集成芯片(2)的V型槽，并用具有一定粘接强度的匹配胶(5)将光纤完全固定，从而使得该耦合对准模块在经历正常的冲击和震动时仍能保证伸出光纤固定块(3，7)V型槽的光纤以一定压力贴合在集成芯片(2)的V型槽上。

9.根据权利要求8所述的一种光纤与集成芯片的耦合对准模块，其特征在于：所述光纤固定块(3，7)和集成芯片(2)之间间隔一定间距，使得光纤与集成芯片(2)的光波导(2-2)端面的间距控制在10微米左右。

10.根据权利要求9所述的一种光纤与集成芯片的耦合对准模块，其特征在于：所述光纤固定块(3，7)的V型槽远离集成芯片(2)的一端高于集成芯片(2)的V型槽的高度为10至50微米，在靠近集成芯片(2)的一端低于集成芯片(2)的V型槽的高度为10至50微米；光纤固定块(3，7)的V型槽与集成芯片(2)的V型槽所形成的夹角为1到5度。