[发明专利]一种LED玻璃支架的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410226333.6 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN104051596B 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 朱鑫;陈海文;沈艳斌 申请(专利权)人: 广州市尤特新材料有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 谭英强
地址: 510880 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 玻璃 支架 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED支架领域,特别是涉及一种LED玻璃支架及其制备方法。

背景技术

传统LED支架一般是用铜、铁、铝或者陶瓷作为基板制作,后续经过烧结、冲压、切割、电镀、注塑等一系列工艺制成。

LED芯片正常工作时,发光角度需要为360度,传统支架为非透明支架,光线无法穿过支架,导致传统支架封装的LED光源发光角度一般不会超过180度,为了达到360度发光要求,需要进行二次配光,而二次配光需要专业光学设计,专业光学透镜,成本高。

而现有的LED玻璃支架的电极一般采用低温固化制作工艺,电极与玻璃附着力不好,容易刮花脱落,同时焊接性能极差,焊锡的焊接温度一般在250℃左右,旧玻璃支架用焊锡在电极上焊接导电体材料时极容易将电板整体焊落,导致支架报废。还有旧玻璃支架在封装时,在电极上键合金属导线的拉力也偏小。

发明内容

    为解决上述问题,本发明提供一种性能更稳定且制作成本更低的LED玻璃支架及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种LED玻璃支架,包括玻璃基板和分别设置于玻璃基板两侧面的石墨烯层和耐高温物质层,耐高温物质层上设有电极层。

进一步作为本发明技术方案的改进,玻璃基板为经过表面钢化处理的钙钠玻璃,玻璃基板的厚度为0.2~0.7mm,玻璃基板的表面平整度为±0.01mm。

一种上述LED玻璃支架的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1) 、将钙钠玻璃的玻璃原片进行清洗烘干后,将玻璃原片预热到350℃,经过恒温30分钟后,将玻璃原片放入400℃的碱性溶液中放置2~10小时,取出玻璃原片,放置于400℃退火炉中退火至室温形成玻璃基板;

2) 、在玻璃基板的一个侧面通过溅镀或者印刷或者喷涂工艺,涂覆石墨烯层;

3) 、在玻璃基板的另一个侧面通过溅镀或者离子交换或者气相沉积工艺,涂覆耐高温物质层;

4) 、在耐高温物质层上通过丝印或者钢网漏印工艺涂覆电极层,并在150~800℃环境下经过3~20分钟形成电极层;

5) 、对电极层进行研磨抛光处理,控制电极层的表面平整度为±0.01mm。

进一步作为本发明技术方案的改进,耐高温物质层为二氧化硅层,耐高温物质层的厚度为1μm~1000μm。

进一步作为本发明技术方案的改进,石墨烯层的厚度为1μm~1000μm。

进一步作为本发明技术方案的改进,电极层的厚度为5μm~1000μm。

进一步作为本发明技术方案的改进,步骤1)~5)在一能裁剪为多个单元的玻璃基板的玻璃原片上完成,步骤1)~5)完成后,对玻璃原片通过刀片切割或者激光裁切形成多个单元的LED玻璃支架。

本发明的有益效果:此LED玻璃支架及其制备方法在玻璃基板的两侧面分别设置导热性能良好的石墨烯层和耐高温的物质层,玻璃基板可方便LED芯片工作时的发光角度达到360度,石墨烯层和耐高温物质层可有效增强LED玻璃支架的导热性能,从而使得LED玻璃支架能承受更大的电压和电流,提高其安全稳定性能,且无需进行二次配光,从而有效降低其制作成本。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明:

图1是本发明实施例中单元LED玻璃支架侧面结构示意图;

图2是本发明实施例中单元LED玻璃支架结构主视图;

图3是本发明实施例中单元LED玻璃支架大批量制作切割前玻璃原片上单元支架排布结构示意图。

具体实施方式

参照图1~图3,本发明为一种LED玻璃支架,包括玻璃基板1和分别设置于玻璃基板1两侧面的石墨烯层2和耐高温物质层3,耐高温物质层3上设有电极层4。

一种上述LED玻璃支架的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1) 、将钙钠玻璃的玻璃原片进行清洗烘干后,将玻璃原片预热到350℃,经过恒温30分钟后,将玻璃原片放入400℃的含钾离子的碱性溶液中放置2~10小时,取出玻璃原片,放置于400℃退火炉中退火至室温形成玻璃基板1;

2) 、在玻璃基板1的一个侧面通过溅镀或者印刷或者喷涂工艺,涂覆石墨烯层2;

3) 、在玻璃基板1的另一个侧面通过溅镀或者离子交换或者气相沉积工艺,涂覆耐高温物质层3;

4) 、在耐高温物质层3上通过丝印或者钢网漏印工艺涂覆电极层4,并在150~800℃环境下经过3~20分钟形成电极层4;

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